Galaxy 2nmチップ搭載の最初のスマホはGalaxy？ サムスンが最速で市場投入の可能性
韓国のサムスンが、次世代半導体の開発で競合他社をリードする可能性が浮上しています。同社は最近、チップ製造プロセスの課題解決に注力しつつ、次世代プロセスの準備を進めていると報じられています。最新の情報によると、サムスンはAppleよりも先に2nmチップを搭載したスマートフォンを市場投入する可能性があるとのことです。
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Android 中国のAIデータセンター「バブル」は崩壊したのか？ 過剰投資で稼働率わずか20%の現実
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Galaxy Galaxy Z Flip 7 FE、大規模リークで全貌が明らかに
現在、テクノロジー業界の注目は「Galaxy S25 Edge」に集まっていますが、忘れてはならないのが、サムスンの新たな折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip 7 FE」です。これは、MotorolaやNubiaといった競合と対抗するべく投入されるサムスンの手頃な価格帯のフォルダブルフォンとなる見込みです。
Xperia 2025年新型Xperiaでは「あの色」が復活？Xperia 1 VIIは「反対色」の限定カラーも
ソニーの2025年Xperiaラインナップとして、「Xperia 1 VII」と「Xperia 10 VII」の2機種が登場することはほぼ確実と見られています。そんな中、これらのモデルのカラーバリエーションに関する新たなリーク情報が話題となっています。
Android Snapdragon 8 Elite Gen 2の詳細と驚愕のベンチマークスコアがリーク！
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Pixel Pixel 9aの新たな発売日が判明もなぜか国内リリース日だけ「近日中」
GoogleはPixel 9aの正式な発売スケジュールを発表しました。当初予定されていた発売が「一部のデバイスにおける部品品質の問題」により延期されていましたが、その問題が解決され、新たな販売日程が確定しました。
Nothing/CMF Phone Nothing、新デバイス4機種を予告—CMF Phone 2やウェアラブル製品か？
ロンドン発のテクノロジーブランドNothingが、新たなデバイスの登場を予告しました。今回のティザーでは、同社のサブブランドであるCMF by Nothingから4つの新製品が登場すると見られています。Nothingの公式SNSアカウントでは、過去にも動物キャラクターを使ったプロモーションを展開してきましたが、今回はポケモンのキャラクターを用いたティザーとなっている点が注目されています。
Oppo OPPO、初の「SE」モデルタブレット「OPPO Pad SE」を準備中—Wi-Fi版とLTE版が存在
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Xiaomi POCO F7 Ultraなど6機種が追加—Xiaomi、HyperOS 2.2ベータ版の展開を加速
Xiaomiは、最新の「HyperOS 2.2」のベータ版をグローバル市場向けに拡大し、6つのデバイスでの動作を確認したとXIAOMITIMEが報じました。この動きは、同社のエコシステム統合、ソフトウェア最適化、そしてユーザー体験向上への継続的な取り組みを示しています。今回のアップデートは欧州経済領域（EEA）およびグローバル市場向けに提供される予定です。
Motorola/moto Xperiaの真似？Motorola Edge 60 Proの全貌が明らかに―カメラボタンを搭載か？
Motorolaの次期フラッグシップモデル「Motorola Edge 60 Pro」の公式レンダリング画像が流出しました。以前から一部の画像はリークされていましたが、今回、端末のすべての側面を確認できる完全な画像が公開されました。特に注目すべき点は、左側面に配置された謎のボタンです。
Android スマートフォン向けSoC市場、MediaTekがトップを維持—Samsungは苦戦続く
スマートフォン向けSoC（システム・オン・チップ）市場では、Qualcommの名前がよく取り上げられますが、実際に市場をリードしているのはMediaTekです。Counterpoint Researchの最新データによると、MediaTekは7四半期連続で世界市場のトップを維持しています。一方、Appleがシェアを伸ばす中、Qualcommはやや後退し、SamsungのExynosは依然として厳しい状況が続いています。
Xiaomi POCO F7 Ultraの発熱問題—高性能だがスロットリングがネックに？
POCO初の「Ultra」モデルとして登場したPOCO F7 Ultraは、Snapdragon 8 Eliteチップセットを搭載し、IP68防水・防塵、ワイヤレス充電、望遠カメラなど、フラッグシップ級の機能を備えたモデルとして注目されています。しかし、実際のパフォーマンステストでは、高い発熱が問題となりそうです。
