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Xiaomi・Redmi・POCO

Xiaomi 18 Proが認証機関に登場 UWB対応で上位モデルの可能性が浮上

Xiaomiの次期フラッグシップ「Xiaomi 18」シリーズとみられる新型スマートフォンが、中国の認証機関「SRRC」に登録されたことが明らかになりました。認証情報からは5G通信に加えてUWBへの対応も確認されており、著名リーカーはこの端...
Oppo

Oppo Find X10、認証機関を通過で発売に前進 9月発表の可能性が高まる

OPPOの次期フラッグシップスマートフォン「Find X10」シリーズが、中国で新たな認証を取得したことが明らかになりました。これにより、正式発表に向けた準備が着実に進んでいることがうかがえます。これまでにも複数のリーク情報が登場していまし...
Xperia・Sony

PS5ディスク廃止を巡る反発、ソニーがボットで世論誘導との疑惑

ソニーが2028年初頭をめどにPS5向け物理ディスクの生産を段階的に終了する方針を示して以降、ゲームファンの間では大きな議論が続いています。そうした中、今度はSNS上で物理メディア廃止を支持する投稿の一部について、「ボットアカウントではない...
Galaxy

Galaxyウェアラブルでも画面に緑の線が入るとの報告 表示不具合の懸念広がる

Samsung製デバイスでたびたび報告されている「グリーンライン問題」が、新たにフィットネストラッカー「Galaxy Fit 3」でも確認されたとの報告が話題になっています。これまで同様の現象はGalaxyスマートフォンやGalaxy Wa...
Android

Gboardに手話入力機能が追加か。カメラで手話を文字へ変換する新機能を開発中との情報

Googleが、Android向けキーボードアプリ「Gboard」に、手話をテキストへ変換する新たな入力機能を準備している可能性が明らかになりました。最新ベータ版アプリの解析から判明したもので、スマートフォンのカメラで手話を認識し、文字へ変...
Galaxy

Galaxy S26 Ultraなどに新たなプリインストールアプリ追加へ。不要アプリがさらに増える可能性

Samsungが、Galaxyスマートフォンおよびタブレット向けに新たなプリインストールアプリを追加することが明らかになりました。今後発売されるGalaxyシリーズでは、Amazon Musicが標準でインストールされた状態で提供される予定...
Pixel

Pixel 11aのスペック情報がリーク! Tensor G6搭載や日本向けモデルの型番も確認

Googleは8月にPixel 11シリーズを正式発表するとみられていますが、その一方で2027年春に登場すると予想される「Pixel 11a」の詳細なスペックが早くもリークされました。情報を公開したリーカーのMystic Leaks氏によ...
Galaxy

Galaxy Z 8シリーズ新機種のカメラやバッテリー仕様が判明 プロモーション用資料がリーク

Samsungが7月22日に開催するとみられるGalaxy Unpackedイベントで発表予定の新型折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold 8」「Galaxy Z Fold 8 Ultra」「Galaxy Z Flip 8」に...
Androidスマホのベンチマークスコア

Xperia 1 VIIIのGPU性能はGalaxy S26 Ultraとほぼ互角?OpenCLスコアでは約3%の僅差に

先日当サイトでは、ソニーの次期フラッグシップ「Xperia 1 VIII」とサムスンの「Galaxy S26 Ultra」のCPUベンチマークを比較し、マルチコア性能で約2割(約21%)の開きがあるという記事をお伝えしました。CPU性能の面...
Xiaomi・Redmi・POCO

XiaomiがHyperOS 3の不具合修正を実施 写真共有やUI問題を改善へ

Xiaomiは、中国向けに公開したHyperOS 3.x搭載端末の不具合修正レポートを発表しました。今回のアップデートでは、写真共有の失敗やギャラリーアプリのクラッシュ、ユーザーインターフェースの表示問題など、複数の不具合が対象となっていま...
Galaxy

Galaxy S25にGalaxy S26の注目カメラ機能が追加へ One UI 9で水平ロック対応か

Samsungが次期Android 17ベースの「One UI 9」アップデートで、Galaxy S25シリーズ向けにGalaxy S26シリーズの主要カメラ機能を提供する可能性が浮上しました。内部向けファームウェアから、動画撮影時に端末を...
テック関連

TSMCの1.4nmプロセス開発が順調 2027年リスク生産開始、2028年量産へ

世界最大級の半導体ファウンドリであるTSMCは、次世代製造技術となる1.4nmプロセス「A14」の開発が順調に進んでいることを明らかにしました。同社によると、2027年にリスク生産を開始し、2028年には本格的な量産体制へ移行する計画です。...
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