Android ソニーなど大手TVメーカー5社、視聴データを無断収集か 米テキサス州が提訴
ソニー、サムスン、LG、TCL、ハイセンスの大手テレビメーカー5社に対し、スマートテレビを通じて利用者の視聴データを秘密裏に収集していたとして、米テキサス州の司法当局が提訴しました。対象となったのは米国内で高いシェアを持つ主要ブランドで、ス...
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Android 16 au版Xiaomi 14TにHyperOS 3配信開始、FeliCa対応モデルとしては異例の早さでAndroid 16へ
KDDIは2025年12月16日、au向けに販売しているスマートフォン「Xiaomi 14T」に対し、Android 16をベースとしたXiaomi HyperOS 3へのOSアップデートの提供を開始しました。国内向け、かつFeliCa対応...
Android Androidのスクロール・スクショが進化へ、ストレージ節約の改善が間もなく登場
Androidのスクロールスクリーンショット機能が、より使いやすくなる改善を控えています。今回のアップデートでは、スクロールスクリーンショットを撮影すると、従来の通常スクリーンショットは自動で削除され、ストレージの無駄遣いを防げるようになり...
Xperia Xperia 1 VIIは「波乱万丈」なモデル？ 初動は前モデル超えも文鎮化問題後に販売ペースが急減速か
ソニーの2025年フラッグシップモデルとして登場したXperia 1 VIIは、発売当初こそ高い注目を集め、販売面でも好調なスタートを切ったとされています。しかし、その後に発覚した基板不良によるいわゆる文鎮化問題が影響し、現在の売れ行きは大...
Android Google Playストア、システムアプリのアンインストールボタンが復活
Googleは、先週一時的に表示されなくなっていたPlayストアのシステムアプリ用アンインストールボタンを復活させました。ユーザーにとっては、再び簡単に不要なアプリを削除できるようになった形です。一時的に消えたアンインストールボタンPlay...
Android Honor初のWINシリーズ、12月26日に正式発表―eスポーツ向け新フラッグシップ登場
Honorが初のWINシリーズスマートフォンを12月26日に正式発表することを明らかにしました。これまでのリーク情報や噂もすべて裏付ける形で、同シリーズの公式イメージも公開されています。発表日とラインナップHonorは12月16日にWINシ...
Xiaomi・Redmi・POCO Xiaomi Poco M8 Pro 5Gのスペックがリーク 次世代性能と大容量バッテリー搭載
Xiaomiの中堅スマートフォン「Poco」シリーズに、新モデルPoco M8 Pro 5Gが加わることが明らかになりました。現行モデルのPoco M7 Pro 5Gの後継として登場予定ですが、発売は2026年初頭になる見込みです。Poco...
Android 米政府が警告、iPhoneとAndroidに深刻な脆弱性 今すぐアップデートを呼びかけ
米国政府が、iPhoneおよびAndroidスマートフォンを利用しているすべてのユーザーに対し、深刻なセキュリティ上の脅威が確認されたとして、速やかなソフトウェア更新を行うよう強く呼びかけています。対象は特定の機種に限らず、AppleとGo...
iPhone iPhone初の折りたたみモデル「iPhone Fold」CAD画像が浮上、意外に横長な本体サイズが話題に
2026年の登場が噂されているApple初の折りたたみスマートフォン「iPhone Fold」について、CADデータとされるレンダリング画像が海外で公開され、端末サイズや構造が注目を集めています。今回の情報はドイツのテック系サイト「ipho...
Android RAM価格高騰の余波がAndroid携帯ゲーム機にも AYNがOdin 3 Ultraの出荷遅延を発表
メモリ価格の急騰がスマートフォン市場だけでなく、Androidベースの携帯ゲーム機にも影響を及ぼし始めています。携帯型ゲーミングデバイスを手がけるAYNは、最新モデルの出荷に遅れが生じていることを明らかにしました。RAM価格の急上昇で出荷ス...
Android 国内初のSnapdragon 8 Elite Gen 5搭載、FeliCa対応の水冷ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」が発売へ
nubia傘下のゲーミングブランドREDMAGICは、日本市場向けに最新ゲーミングスマートフォンREDMAGIC 11 Proを発表しました。本機は国内で初めてSnapdragon 8 Elite Gen 5を搭載するモデルとなり、さらにお...
iPhone Apple、iPhone向けチップの組立とパッケージングをインドで検討か 製造体制の現地化が加速
AppleがiPhone向けチップの組立およびパッケージング工程を、将来的にインドで行う可能性があることが報じられました。現地半導体メーカーとの協議がすでに始まっているとされ、同社のインド重視の姿勢がさらに鮮明になりつつあります。グジャラー...
