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オーバークロック版Snapdragon 8 Elite搭載のRedMagic、ゲーミングスマホ「10S Pro」シリーズを発表へ

ゲーミングデバイスブランドのRedMagic(レッドマジック)は、新たなフラッグシップスマートフォン「RedMagic 10S Pro」シリーズを、2025年5月26日に正式発表すると明らかにしました。今回の新製品発表会では、噂されていた9インチのゲーミングタブレットも同時にお披露目される可能性があります。
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Snapdragon Summit 2025は9月23日からハワイで開催へ ― 次世代PC向け「Snapdragon X」チップを発表予定

米Qualcomm(クアルコム)は、毎年恒例となっている「Snapdragon Summit(スナップドラゴン・サミット)」の2025年開催日程を正式に発表しました。今回は、9月23日から25日にかけて、例年どおりハワイで開催される予定です。この発表は、同社CEOのクリスティアーノ・アモン氏が現地時間5月19日に行われたComputex 2025の基調講演内で明らかにしたものです。
Androidスマホのベンチマークスコア

Xperia 1 VIIのCPU性能、ライバル機種より1割程度劣る可能性大 ベンチマーク比較で判明

ソニーモバイルが先日正式発表したフラッグシップモデル「Xperia 1 VII」。国内での発売は6月上旬を予定していますが、それに先駆けて各種ベンチマークデータが続々と公開されています。その中でも注目されているのが、最新SoC「Snapdragon 8 Gen 4 Elite for Galaxy(仮称)」を搭載したライバル機種「Galaxy S25 Ultra」とのCPU性能比較です。
Androidスマホのベンチマークスコア

MediaTekの新チップ「Dimensity 9400e」がSnapdragonを圧倒 公式ベンチマークで明らかに

MediaTek(メディアテック)が先週発表した最新チップセット「Dimensity 9400e」が、早くも話題を集めています。ミドルハイ〜ハイエンド帯のスマートフォン向けに位置づけられているこの新型チップは、Qualcomm(クアルコム)のSnapdragon 8s Gen 4や8 Gen 3と直接比較され、CPU・GPUともに優れた性能を示しました。
Androidスマホのベンチマークスコア

スナドラ8Gen3以上の性能!Xiaomi独自開発チップ「Xring 01」の実力が明らかに―Xiaomi 15s Proがベンチマークに登場

中国Xiaomi(シャオミ)が今月中にも発表を予定している自社開発チップ「Xring 01(エックスリング・ゼロワン)」。これまで詳細スペックは明かされていませんでしたが、新たに登場した「Xiaomi 15s Pro」のベンチマーク結果から、その一端が明らかになりました。Xiaomi 15s Proは、Xring 01を初搭載する見込みの最初のスマートフォンとなる可能性があります。
Androidスマホのベンチマークスコア

Xperia 1 VII 国内SIMフリーモデルのベンチマークスコアが初登場、性能は過去最高レベルに

ソニーが5月13日に正式発表した最新フラッグシップスマートフォン「Xperia 1 VII(エクスペリア・ワン・マークセブン)」の国内向けSIMフリーモデルが、ついにGeekbench 6のベンチマークデータベースに登場しました。これまで欧州版やアジア版のスコアは報告されていましたが、国内版のベンチマークが確認されたのは今回が初となります。
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発表直後のSnapdragon 7 Gen 4、Honor新機種で早くもベンチマーク登場

クアルコムが先日発表したばかりの最新チップセット「Snapdragon 7 Gen 4」が、早くも実機での登場を果たしました。ベンチマークサイト「Geekbench」に掲載されたHonorの新型スマートフォン「Honor 400(中国モデル)」に、この新チップが搭載されていることが確認され、注目が集まっています。
Androidスマホのベンチマークスコア

サムスンの未発表モデル「Galaxy S25 FE」と思われる端末、Geekbench上に登場 ─ Exynos 2400搭載か

サムスンが今年初めに発表した「Galaxy S25 Edge」に続いて、同シリーズの廉価モデルとされる「Galaxy S25 FE」の存在が現実味を帯びてきました。今回、未発表のサムスン製スマートフォンがベンチマークサイト「Geekbench」に登場し、そのモデル番号「SM-S731U」が注目を集めています。この型番は、過去の「Galaxy S24 FE(SM-S721U)」と非常に似ており、新たなFan Editionモデルである可能性が高いと見られています。
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Snapdragon 7 Gen 4が正式発表──ミドルハイ市場を狙う、CPU・GPU・AI処理が大幅進化

Qualcomm(クアルコム)は、最新モバイル向けチップセット「Snapdragon 7 Gen 4(型番:SM7750-AB)」を正式に発表しました。前モデル「Snapdragon 7 Gen 3」からの大幅な性能向上を実現し、特にAI処理、CPU、GPUの各性能で飛躍的な進化を遂げています。早ければ数週間以内に、Honorの「Honor 400」シリーズのスマートフォンと共に市場に登場する予定です。
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Qualcomm、Snapdragon8s Gen 5をスキップか ミドルハイ市場に影響も

Qualcommが毎年展開してきた“s”シリーズの開発を2026年モデルでは見送る可能性があると、信頼性の高いリーカーが報じています。これにより、スマートフォン市場の「準ハイエンド」帯に影響が出るかもしれません。
Androidスマホのベンチマークスコア

Galaxy A17 4Gがベンチマークに登場 採用チップセットはやや残念な結果に

2025年後半に登場予定とみられるSamsungのエントリースマートフォン「Galaxy A17 4G」が、性能測定サイト「Geekbench」に登場しました。しかし、その中身を見てみると、やや期待外れの仕様であることが明らかになっています。
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Galaxy S22 Ultraで「One UI 8」の動作を確認 最終メジャーアップデートに向けた準備が進行中

2022年に登場したSamsungのフラッグシップ「Galaxy S22 Ultra」が、最新のOne UI 8(Android 16ベース)を搭載した状態でベンチマークサイト「Geekbench」に登場しました。これは、次期OSアップデートに向けた開発がすでに進行中であることを示す重要な動きといえます。
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「Nintendo Switch 2」のプロセッサーに関する謎がついに解明 高性能化のカギはAmpere世代GPUとFDE機能

任天堂が年内に発売を予定している次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」について、これまで不明だったプロセッサーの詳細が新たに報じられました。「カスタムNVIDIA製チップ」という曖昧な説明だけが先行していた中で、今回のレポートにより、その正体と設計思想がついに明らかになっています。
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MediaTek、次世代フラッグシップ向けチップ「Dimensity 9400e」を発表——Realme Neo 7 Turboが初搭載へ

スマートフォン向けチップセットを手がけるMediaTekは、新たなフラッグシップ向けSoC(システム・オン・チップ)「Dimensity 9400e」を正式発表しました。パフォーマンスと省電力性の両立を図りながら、AI処理、ゲーミング、カメラ機能、通信性能など、あらゆる面で最新技術を詰め込んだ意欲作です。
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運転中の会話体験が一新──Android AutoにGemini AIが本格導入へ

Googleは、同社の生成AI「Gemini」をAndroid Autoに統合すると発表しました。これにより、車内での音声操作が従来の“命令型アシスタント”から、より自然で賢い会話型アシスタントへと進化します。
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