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サムスンの次期スマートフォン「Galaxy M56」がGeekbenchのデータベースに登録され、そのパフォーマンススペックの一部が判明しました。以前からリーク情報が出ていた本モデルですが、今回のGeekbenchスコアによって、より具体的な性能の概要が見えてきました。

サムスンの新たなフォルダブルスマートフォン「Galaxy Z Flip 7 FE」の詳細スペックが明らかになりました。これまでの情報と合わせて、同モデルの特徴を詳しく見ていきます。

サムスンの次期フラッグシップモデル「Galaxy S26 Ultra」に関する新たな噂が浮上しています。最新の情報によると、Galaxy S25 Ultraに搭載されている「HP2」センサーは採用されず、同じサイズながら異なるピクセルレイアウトとレンズを持つ新たなセンサーが採用される可能性があるようです。この変更によって、カメラ性能の大幅な向上が期待できるかもしれません。

折りたたみスマホの次なる進化形として注目される 三つ折りスマホ。HuaweiやXiaomiが開発を進める中、Samsungもついにこの競争に本格参入するようです。SmartprixがGSMAのデータベースから得た情報をもとに、Samsungの三つ折りスマホの実態を探ります。

Samsungの次期フラッグシップ「Galaxy S26 Ultra」について、早くもさまざまな噂が飛び交っています。中でも注目されていたのが、「200MPカメラを2基搭載するのでは？」 という憶測。しかし、最新の情報によると、これは実現し...

サムスンの次期フラッグシップ「Galaxy S26」シリーズには、自社製チップ「Exynos 2600」が採用される可能性が高まっています。信頼性の高いリーカー@Jukanlosreve氏によると、「Exynos 2600は確実に復活し、S26シリーズに搭載される」とのことです。ただし、供給量が限られているため、過去の「Exynos 990」と同様の状況になる可能性があると指摘されています。

サムスンの次世代2nm SoC、Exynos 2600の名称変更の可能性が開発中の次世代2nm SoCに関して、名称が「Exynos 2600」ではなくなる可能性があるとの噂が浮上しています。これが事実であれば、同社はブランド戦略を見直し、競争力を高める意図があるのかもしれません。

折りたたみスマートフォン市場は近年、急速に成長しています。現在の主流は、クラムシェル型やブック型のデザインで、メインディスプレイを保護しながら外側にサブディスプレイを備えるスタイルが一般的です。一方で、Huaweiのように外側に折りたたむデザインに挑戦するメーカーもありますが、耐久性の課題が指摘されてきました。そんな中、サムスンが新たな挑戦に乗り出しました。同社が取得した特許によると、新しいデバイスは従来の内折りだけでなく、外折りも可能な「360度折りたたみスマートフォン」となっています。

韓国のサムスンが、次世代半導体の開発で競合他社をリードする可能性が浮上しています。同社は最近、チップ製造プロセスの課題解決に注力しつつ、次世代プロセスの準備を進めていると報じられています。最新の情報によると、サムスンはAppleよりも先に2nmチップを搭載したスマートフォンを市場投入する可能性があるとのことです。

現在、テクノロジー業界の注目は「Galaxy S25 Edge」に集まっていますが、忘れてはならないのが、サムスンの新たな折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip 7 FE」です。これは、MotorolaやNubiaといった競合と対抗するべく投入されるサムスンの手頃な価格帯のフォルダブルフォンとなる見込みです。

サムスンの次期フラッグシップモデル「Galaxy S26 Ultra」に関する最新のリーク情報が話題になっています。今回のリークによれば、同モデルは背面に4つのカメラを搭載する可能性が高いようです。以前には3カメラ構成になるとの噂もありましたが、新たな情報では異なるストーリーが展開されています。