スマホダイジェスト

折りたたみスマートフォン市場は近年、急速に成長しています。現在の主流は、クラムシェル型やブック型のデザインで、メインディスプレイを保護しながら外側にサブディスプレイを備えるスタイルが一般的です。一方で、Huaweiのように外側に折りたたむデザインに挑戦するメーカーもありますが、耐久性の課題が指摘されてきました。そんな中、サムスンが新たな挑戦に乗り出しました。同社が取得した特許によると、新しいデバイスは従来の内折りだけでなく、外折りも可能な「360度折りたたみスマートフォン」となっています。

韓国のサムスンが、次世代半導体の開発で競合他社をリードする可能性が浮上しています。同社は最近、チップ製造プロセスの課題解決に注力しつつ、次世代プロセスの準備を進めていると報じられています。最新の情報によると、サムスンはAppleよりも先に2nmチップを搭載したスマートフォンを市場投入する可能性があるとのことです。

現在、テクノロジー業界の注目は「Galaxy S25 Edge」に集まっていますが、忘れてはならないのが、サムスンの新たな折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip 7 FE」です。これは、MotorolaやNubiaといった競合と対抗するべく投入されるサムスンの手頃な価格帯のフォルダブルフォンとなる見込みです。