Android TSMC、先端パッケージング需要が逼迫 外部委託で注文対応へ
TSMCの先端パッケージングラインが“満杯”の状態に陥っていることが分かり、同社がついに外部企業への委託で需要を捌こうとしていることが明らかになりました。AI分野の急速な拡大により、CoWoSをはじめとした高度なパッケージ技術の不足が深刻化...
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