Pixel

Googleが次世代チップ「Tensor G5」を、Samsungの協力なしで開発したことが明らかになりました。これまでのTensorシリーズはSamsungとの共同開発で進められてきましたが、Tensor G5はTSMCの3nmプロセスで製造され、設計も大きく変更されています。しかし、完全にゼロからの開発というわけではなく、多くの要素にサードパーティ製のIP（知的財産）が活用されています。

Googleが今年後半に発表予定の「Pixel 10シリーズ」。この最新モデルには、シリーズ初となるTSMC製造のチップセット「Tensor G5」が搭載される見込みです。従来のSamsung製からの切り替えによる大幅な性能向上を期待する声もありますが、最新のリーク情報によれば、実際のパフォーマンスはそこまで大きく変わらない可能性が高いようです。

Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 10」のCADレンダリング画像がリークされました。今回の情報提供者は著名リーカーのOnLeaks氏。これにより、Pixel 10のデザインやおおよそのサイズ感が明らかになりました。発売時期は2025年8月が予定されているとみられています。