Xiaomi・Redmi・POCO

Xiaomiの最新フラッグシップ「15S Pro」が、同社初の自社開発SoC「XRing O1」を搭載したことで話題を呼んでいます。しかし、内部を覗くと自社部品だけでなく、広範なサプライヤーネットワークが支えていることが明らかになりました。

Xiaomiが今秋発表予定の「Xiaomi 16」シリーズに関する大規模なリーク情報が話題を集めています。これまでに伝えられてきたXiaomi 16／16 Pro／16 Ultraの3モデルに加え、新たに「Xiaomi 16 Pro Max」が投入される可能性があるとされています。また、かつてMi 11 Ultraに搭載され話題となった背面ディスプレイの復活も期待されているようです。

Xiaomiが展開するエントリーモデル「Redmi 15C」と「POCO C85」が、正式発表に先駆けてGSMAのIMEIデータベースに登録されていることが確認されました。これにより、両モデルの登場が近づいている可能性が高まりました。グロー...

Xiaomiが開発中とされる次世代チップ「Xring」に、Armの最新CPUコア「Travis」が採用される可能性が浮上しました。著名リーカーであるDigital Chat Station氏が中国SNSで伝えたもので、XiaomiはすでにArmのアーキテクチャ使用許可を得ており、「Travis」の統合に向けて準備を進めていると見られています。

Snapdragon 8s Gen 4を搭載した次期フラッグシップ級スマートフォン「Poco F7」の詳細がリークされ、外観・スペックともにほぼ全情報が明らかになりました。ブラックモデルの高精細レンダリング画像が出回った直後、著名リーカーSudhanshu Ambhore氏によって、ホワイトとシルバーのスペシャルエディションも含めた全体像が公開されています。

Xiaomi傘下のRedmiが準備を進めている次期フラッグシップ「Redmi K80 Ultra」が、ベンチマークサイト「Geekbench」のデータベースに姿を現しました。これにより、搭載されるチップセットやメモリ構成、OSバージョンなどの一部仕様が明らかになっています。

POCOブランドの最新モデル「POCO F7」の実機画像が登場し、その独自のゲーミングデザインが注目を集めています。ブラックとホワイトの2色展開に加えて、Mi 8 Explorer Editionを彷彿とさせる“透明パネル”が背こう面に採用されており、搭載されているSnapdragon 8s Gen 4チップが外から見えるというインパクトある仕上がりになっています。

Mi Codeの解析から、Xiaomiの内部で「Pandora（モデル番号：Q200）」と呼ばれる新端末の存在が浮上しました。未確認情報ではありますが、同社がかねてより噂されるトライフォールド（三つ折り）スマホの開発を進めている可能性を示唆しています。

POCOの次期バジェット・フラッグシップ「POCO F7」の背面デザインを捉えた実機画像がリークされ、正式発表を前に注目が集まっています。今回の情報は、著名リーカーのアビシェク・ヤダブ氏がX（旧Twitter）で共有したもので、ゲーミング志向の意欲的な外観が明らかとなりました。

次期フラッグシップ「Xiaomi 16」シリーズに関する新たな情報が明らかになりました。今回のリークは、海外メディアGSMchinaが独自に入手したもので、特にカメラ性能に関する詳細が注目されています。

Xiaomi傘下のブランドPOCOが、新型スマートフォンのグローバル展開に向けて動き出しているようです。米国連邦通信委員会（FCC）の認証を新たに取得したことで、その一部スペックが明らかになりました。

XiaomiのサブブランドRedmiから、新たなエントリーレベルのタブレット「Redmi Pad 2」が正式に発表されました。2022年に登場した初代Redmi Padの後継モデルにあたる本機は、スペック面では地味ながら着実な進化を遂げています。

今年9月末に中国での発表が見込まれているXiaomiの次期フラッグシップ「Xiaomi 16」について、新たなバッテリー容量の噂が浮上しました。これまでにも大容量バッテリーが搭載されるという情報が断続的に伝えられてきましたが、今回はその具体的な数字が明らかになったかもしれません。