Xiaomiの次世代折りたたみスマートフォンに関する新たな情報が明らかになりました。Mi Codeと呼ばれる内部データベースから、同社の次期モデルとみられる端末の存在が確認され、独自開発チップの採用という大きな転換点も見えてきています。
MIX Foldシリーズが復活へ、内部コードから存在判明
今回確認されたのは、型番2608BPX34C、内部コードQ18とされる未発表端末です。Xiaomiの命名規則では18番台が折りたたみモデルを指すとされており、この端末は次期MIX Fold 5に相当する可能性が高いとみられています。
開発コードネームはlhasa。昨年はnirvanaというコードネームの試作機が存在したものの、最終的に製品化されなかった経緯があり、今回はその反省を踏まえた再挑戦となりそうです。
独自チップXRING O3を搭載、戦略転換を象徴
最大の注目点はプロセッサです。このモデルには、Xiaomi独自のXRING O3チップが採用されることが確認されています。
XRINGシリーズは同社の自社設計SoCで、前世代のXRING O1は2025年の一部モデルで初採用されました。今回のO3はその後継にあたり、ハイエンドモデルにおける外部チップ依存からの脱却を進める象徴的な存在となります。
なお、同時期に登場が見込まれる別の折りたたみモデルMIX Flip 3については、従来通りSnapdragon系チップを採用する見込みとされています。
発表は8月前後か、中国市場向けに展開
発売時期については、型番から2026年8月前後が有力視されています。特に8月中旬は同社にとって重要なタイミングであり、イベントでの正式発表も十分考えられます。
価格帯は現時点で未定ですが、ハイエンド折りたたみモデルとして約1400ドル前後からの設定になる可能性が指摘されています。まずは中国市場限定での投入となる見込みです。
自社チップ戦略の本格化へ
今回のMIX Fold 5にXRING O3を採用する動きは、Xiaomiが半導体開発に本格的に舵を切り始めたことを示すものです。現時点では中国向けの一部モデルに限られていますが、将来的にはグローバル展開も視野に入れているとみられます。
折りたたみ市場は競争が激化しており、独自チップによる差別化がどこまで性能や最適化に寄与するかが注目されます。今回のモデルは、同社の今後を占う重要な試金石となりそうです。
