テック関連 TSMCの2nmプロセス、3nm比1.5倍のテープアウトを記録しAppleやQualcommが採用へ
TSMCの次世代2nmプロセスが、早くも3nmプロセスの1.5倍のテープアウトを記録したことが明らかになりました。これにより、2026年中には2nmプロセス製品の大量出荷が本格化する見込みです。2nmプロセスの需要が急拡大台湾のファブレス半...
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