Android TSMC、2nmチップ生産能力がすでに完売 2026年分の予約が満杯に
台湾の半導体大手TSMC(台湾積体電路製造)は、次世代2nmプロセスの量産に向けて準備を進めており、その生産能力がすでに2026年分まで完全に埋まっていることが分かりました。業界内では、同社が2025年末に量産を開始し、翌年には月間10万枚規模のウエハー生産を目指すとみられています。
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