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Nothing/CMF Phone

Nothing Phone (3)で実現した“ピクセルパーティ”──LEDストリップに代わる新・Glyph Matrixとは？

Nothingが7月1日に発表予定の次世代スマートフォン「Phone (3)」では、従来モデルでおなじみだった背面LEDストリップ「Glyph Interface」を廃止し、マイクロLEDを格子状に配置した「Glyph Matrix」という新システムを採用します。Nothingのデザイン責任者、アダム・ベイツ氏が、その狙いと技術的特徴を明かしました。
2025.06.24
Nothing/CMF Phone
Xperia・Sony

Sony、新ラインのモバイル向けイメージセンサー「LYTIA」を6月26日に中国で発表

スマートフォンを選ぶ際、カメラ性能を最重要視するユーザーは少なくありません。特に高画質な写真や動画撮影を求めるカメラ愛好家にとって、イメージセンサーは端末の“心臓部”とも言える存在です。Sonyは6月26日、中国市場向けに新たなモバイル用イメージセンサー群「LYTIA」を発表するとアナウンスしました。
2025.06.24
Xperia・Sony
Xperia 1 VII

Xperia 1 VIIでカメラ横に「キズ」＆「シミ」報告相次ぐ――仕様？それとも不良品？

先日発売されたXperia 1 VII (SO-51F/au版も含む)ユーザーの間で、背面カメラ周辺に「木の年輪のような渦巻き」や「シミ」のような模様が見えるとの報告が相次いで寄せられています。価格.comの掲示板では、同様の症例を抱えるユーザー同士が情報交換を行っています。
2025.06.24
Xperia 1 VIIXperia・Sony不具合・バグ
iPhone / Apple

iPhone 17 Proシリーズにベイパーチャンバー冷却採用か──TitaniumからAluminumへの素材変更も？

Appleが今年秋に発表する見込みの「iPhone 17 Pro／Pro Max」シリーズでは、冷却システムが大幅に強化されるようです。従来のiPhone 16 Proで採用されたグラフェンベースの放熱構造から、より高効率なベイパーチャンバー（蒸気室）冷却システムへと刷新されるとのリーク情報が飛び込んできました。
2025.06.24
iPhone / Apple
Pixel

Pixel 10 Pro Fold、スリム化ヒンジ＆IP68対応で折りたたみ体験を強化

Googleが8月に発売予定の新型フォルダブルスマートフォン「Pixel 10 Pro Fold」では、ヒンジの薄型化とIP68等級の防塵・防水対応が大きなトピックとなっています。3月に公開した5Kレンダー画像にも確認できたこれらの進化ポイントを改めてご紹介します。
2025.06.24
PixelPixel 10シリーズ
Xperia 1 VII

Xperia 1 VIIでLINE通知バッジが数字表示されず「ドット表示」のみ　原因はXperiaホームの仕様変更か

6月初旬にドコモ版Xperia 1 VIIへ機種変更したユーザーの間で、LINEをはじめとするアプリの未読件数が数字ではなくドットのみで表示される問題が相次いで報告されています。以前にも同様の事象をお伝えしましたが、その後さらに詳細が明らかになりましたので、最新の状況をまとめます。
2025.06.23
Xperia 1 VIIXperia・Sony不具合・バグ
Galaxy

サムスン初の3nm GAA 「Exynos 2500」正式発表――10コアCPU、強化NPU、FOWLP搭載

サムスンは最新のフラッグシップ向けチップセット**「Exynos 2500」**を正式に発表しました。同社が“なかったこと”にしたいとされる難産だった3nm GAAプロセスを採用しつつ、10コアCPUクラスターや大幅強化したNPU、最新のF...
2025.06.23
Galaxy
Xiaomi・Redmi・POCO

Xiaomi 15S Pro分解レポート：自社チップと外部部品が共存する内部構成

Xiaomiの最新フラッグシップ「15S Pro」が、同社初の自社開発SoC「XRing O1」を搭載したことで話題を呼んでいます。しかし、内部を覗くと自社部品だけでなく、広範なサプライヤーネットワークが支えていることが明らかになりました。
2025.06.23
Xiaomi・Redmi・POCO
Oppo

Oppo Reno 14F 5G、Geekbenchに登場──Snapdragon 6 Gen 1搭載の可能性浮上

Oppoが今夏にも投入を予定するReno 14シリーズ。その中でもエントリーモデルに位置づけられる「Reno 14F 5G」が、ベンチマークサイトGeekbenchに登場し、搭載チップが明らかになってきました。
2025.06.23
Oppo
Xiaomi・Redmi・POCO

Xiaomi 16シリーズに新たな「Pro Max」登場か――Mi 11 Ultra風リアディスプレイ復活の可能性も浮上

Xiaomiが今秋発表予定の「Xiaomi 16」シリーズに関する大規模なリーク情報が話題を集めています。これまでに伝えられてきたXiaomi 16／16 Pro／16 Ultraの3モデルに加え、新たに「Xiaomi 16 Pro Max」が投入される可能性があるとされています。また、かつてMi 11 Ultraに搭載され話題となった背面ディスプレイの復活も期待されているようです。
2025.06.23
Xiaomi・Redmi・POCO
Galaxy

「Galaxy S27 Ultra」はSペンを廃止？信頼性の高いリーカーが伝える気になる動き

2027年初頭の発表が見込まれるSamsungの次期フラッグシップモデル「Galaxy S27 Ultra」に関し、これまでの“ウルトラ”シリーズを象徴する内蔵Sペンが廃止される可能性が浮上しています。Galaxy S22 Ultra以降、継続的に搭載されてきたSペンが、今後はスマートフォンから姿を消すかもしれません。
2025.06.23
Galaxy
Xiaomi・Redmi・POCO

Redmi 15CとPOCO C85の存在がGSMAデータベースに登場、グローバル展開に向け準備中か

Xiaomiが展開するエントリーモデル「Redmi 15C」と「POCO C85」が、正式発表に先駆けてGSMAのIMEIデータベースに登録されていることが確認されました。これにより、両モデルの登場が近づいている可能性が高まりました。グロー...
2025.06.23
Xiaomi・Redmi・POCO
Xperia 10 VII

Xperia 10 VIIに2つの「ハイエンド機能」が降臨？注目の新情報がリーク

ソニーの2025年モデルとして登場が期待されるミッドレンジスマートフォン「Xperia 10 VII」。型番「XQ-FExx」としてすでに存在が確認されており、日本国内向けSIMフリーモデルとして「XQ-FE44」も用意されると見られています。そうしたなか、この新型Xperiaに関して、興味深い機能面でのリーク情報が浮上しています。
2025.06.22
Xperia 10 VIIXperia・Sony
Xperia 1 VIII

ソニー次世代フラッグシップ「Xperia 1 VIII」はUDCを搭載の可能性

来年春から初夏にかけての登場が予想されているソニーの次期フラッグシップモデル、仮称「Xperia 1 VIII」。その前面カメラに関する注目の情報が、中国の著名リーカーからリークされました。
2025.06.21
Xperia 1 VIIIXperia・Sony
Oppo

OPPO Reno 14 Proが初搭載へ――MediaTek、最新ハイエンドチップセット「Dimensity 8450」を発表

MediaTekは2025年6月20日、インドで開催された「Dimensity Summit」において、最新の5G対応フラッグシップ向けチップセット「Dimensity 8450」を正式に発表しました。この新型チップは、前世代のDimensity 8350の後継モデルであり、パフォーマンス・省電力性・AI機能のいずれにおいても大幅な進化を遂げています。なお、インド市場ではOPPO Reno 14 Proが初の搭載モデルとして登場する予定です。
2025.06.20
Oppo
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