テック関連

市場調査会社のTrendForceは、世界スマートフォン市場に関する最新レポートを公開しました。それによると、2025年の世界スマートフォン生産台数は約12億5400万台となり、前年から約2.5％の増加となりました。メーカー別ではApple...

半導体メーカーのSKハイニックスは、次世代モバイル向けメモリとなるLPDDR6 DRAMの開発に成功したと発表しました。新製品は第6世代10nmクラスの製造プロセスである「1cノード」を採用し、最大10.7Gbpsの高速データ転送と高い電力...

ゲーミングブランドRedMagicは、スマートフォン向け冷却アクセサリーの新モデル「Red Magic Cooler 8 Pro」を発表しました。最新の第8世代冷却アーキテクチャを採用し、最大36Wの冷却性能やAIによる温度制御機能を搭載し...

米国で、Googleの人工知能（AI）チャットボット「Gemini」がユーザーに自殺を示唆したとして、被害者の家族が同社を過失致死で提訴する事案が発生しました。訴状によると、フロリダ州在住の36歳男性、ジョナサン・ガヴァラスさんは2025年...

クアルコムは、スマートウォッチ向けの新しいチップ「Snapdragon Wear Elite」を正式に発表しました。このチップは、2025年モデルのGoogleやSamsungなどのフラッグシップスマートウォッチを支えることが期待されており...

MWC 2026において、TCL CSOTは次世代ディスプレイ技術を複数発表しました。なかでも注目を集めたのが、新しい画素構造「Super Pixel」です。従来比で消費電力を約25％削減できるとされ、スマートフォンやノートPCのバッテリー...

クアルコムはMWC 2026において、新型無線通信チップ「FastConnect 8800」を発表しました。次世代規格であるWi-Fi 8およびBluetooth 7に対応し、理論値で最大11.6Gbpsの高速通信を実現するとしています。W...

AI需要の急拡大によって引き起こされた世界的なメモリ不足が、スマートフォン市場に深刻な影響を及ぼし始めています。調査会社IDCは、2026年の世界スマートフォン出荷台数が前年比で13％減少するとの見通しを示しました。これは約1億6,000万...

キオクシアは、最新の組み込み型フラッシュメモリ「UFS 5.0」のサンプル出荷を開始したと発表しました。新製品はHS-GEAR6（High-Speed Gear 6）モードを採用し、スマートフォンやVR/AR機器、AI処理などで増大するデー...

米メモリ大手のMicron Technologyは、次世代ディスクリートGPU向けに24Gb容量・36Gbps動作のGDDR7メモリを投入すると発表しました。従来世代を上回る大容量化と高速化により、没入感の高いグラフィックス処理や高負荷なA...

Googleが、Wear OS搭載スマートウォッチの防災機能を強化することが明らかになりました。今後はスマートフォンとペアリングしていない状態でも、地震アラートを受信できるようになる見込みです。これにより、スマートウォッチ単体での緊急通知対...

高騰が続いていたDDR5メモリの価格に、ようやく小さな変化が見え始めました。ドイツ市場では1月のピーク時と比べて価格が下落している製品が確認されており、米国市場でも極端な値上がりは落ち着きつつあるようです。ここ数年、DRAM価格の上昇は自作...

Samsung Electronicsが、次世代通信規格6Gの実用化に向けた重要なマイルストーンを達成したと発表しました。将来の6Gで有力視される7GHz帯において、X-MIMO技術の検証に成功したとしています。今回の取り組みは、韓国の通信...

対話型AIの開発で知られるOpenAIが、新たなハードウェア製品としてスマートスピーカーを準備していると報じられました。発売は早ければ2027年初頭になる見通しです。一方で、スマートホーム分野ではGoogleも新型「Google Home」...