MediaTekの次期フラッグシップSoCとなるDimensity 9600シリーズが、2026年9月15日に正式発表される見通しです。標準モデルに加えてProモデルも用意されるとみられており、特にPro版ではTSMCの2nmプロセスを採用するとの情報が浮上しています。
MediaTekはこれまで詳細を明らかにしていませんでしたが、発表を目前にして、次世代ハイエンドスマートフォン向けチップの仕様が少しずつ見えてきました。
Dimensity 9600 Proは2nmプロセスを採用か
発売日については、リーカーのAbhishek Yadav氏がXへの投稿で9月15日になると伝えています。MediaTekから正式な仕様が発表されるのは来週になるとみられますが、現時点ではDimensity 9600とDimensity 9600 Proの2モデルが登場すると予想されています。
上位モデルとなるDimensity 9600 Proについては、TSMCの2nmプロセスで製造されるとの情報があります。
CPUは8コア構成で、4.55GHzのプライムコアを2基、4.35GHzのパフォーマンスコアを3基、3.10GHzの高効率コアを3基搭載するとされています。GPUにはMali-G2 Ultra NX MC12を採用するとの情報もあります。
もしこの仕様が実現すれば、2nmプロセスによる性能と電力効率の向上だけでなく、かなり高いCPUクロックも大きな特徴になりそうです。
標準版は3nmプロセスで差別化か
一方、標準モデルのDimensity 9600はTSMCの3nmプロセスで製造されるとの情報が出ています。
同じ9600シリーズでありながら、製造プロセスを2nmと3nmで分けることで、Pro版には最高性能を求めるハイエンド端末を、標準版には性能と価格のバランスを重視する端末を振り分ける戦略と考えられます。
3nmだからといって性能が低いわけではありませんが、2nmプロセスを採用するPro版と比較すると、処理性能や電力効率で差がつく可能性があります。その一方で、3nmを採用することでチップのコストを抑えやすくなり、搭載スマートフォンの価格にも反映される可能性があります。
Qualcommと同じ2段構成へ
今回のDimensity 9600シリーズで興味深いのは、MediaTekが標準版とPro版を明確に分ける戦略を採用するとみられている点です。
これまでフラッグシップSoCは基本的に1世代1モデルという展開が多く、派生モデルが登場する場合も、ここまで明確に性能差を設けるケースは限られていました。
ところが2026年は、QualcommもSnapdragon 8 Elite Gen 6で標準版とPro版を用意すると報じられています。Snapdragon 8 Elite Gen 6 ProではLPDDR6メモリへの対応が特徴になるとされており、最上位スマートフォン向けにさらに高性能なSoCを投入する構図です。
MediaTekも同様の方向へ進むことで、スマートフォンメーカーは価格帯や製品コンセプトに応じてSoCを選びやすくなると考えられます。
Dimensity 9600シリーズの詳細は9月15日の発表で明らかになる見込みです。2nmを採用するPro版がどこまで性能と電力効率を引き上げるのか、また3nm版との実際の差がどの程度になるのかが、今回の発表における大きな注目点となりそうです。
