
MediaTekが2nmチップの投入を正式発表──クアルコムにとって脅威となるか
スマートフォン向けSoC(システム・オン・チップ)市場で存在感を高めつつあるMediaTek(メディアテック)が、次世代2nmプロセスのチップセットを2026年に投入する計画を明らかにしました。ファウンドリはTSMC(台湾積体電路製造)で、2025年9月にはテープアウト(設計完了)を予定しているとのことです。この動きは、AppleやQualcomm(クアルコム)が2nm世代の開発を加速させている中で、MediaTekが競争の最前線に加わろうとする姿勢を示すものでもあります。