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Qualcomm（クアルコム）は、最新モバイル向けチップセット「Snapdragon 7 Gen 4（型番：SM7750-AB）」を正式に発表しました。前モデル「Snapdragon 7 Gen 3」からの大幅な性能向上を実現し、特にAI処理、CPU、GPUの各性能で飛躍的な進化を遂げています。早ければ数週間以内に、Honorの「Honor 400」シリーズのスマートフォンと共に市場に登場する予定です。

Qualcommが毎年展開してきた“s”シリーズの開発を2026年モデルでは見送る可能性があると、信頼性の高いリーカーが報じています。これにより、スマートフォン市場の「準ハイエンド」帯に影響が出るかもしれません。

任天堂が年内に発売を予定している次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」について、これまで不明だったプロセッサーの詳細が新たに報じられました。「カスタムNVIDIA製チップ」という曖昧な説明だけが先行していた中で、今回のレポートにより、その正体と設計思想がついに明らかになっています。

スマートフォン向けチップセットを手がけるMediaTekは、新たなフラッグシップ向けSoC（システム・オン・チップ）「Dimensity 9400e」を正式発表しました。パフォーマンスと省電力性の両立を図りながら、AI処理、ゲーミング、カメラ機能、通信性能など、あらゆる面で最新技術を詰め込んだ意欲作です。

Googleは、同社の生成AI「Gemini」をAndroid Autoに統合すると発表しました。これにより、車内での音声操作が従来の“命令型アシスタント”から、より自然で賢い会話型アシスタントへと進化します。

クアルコムの次世代フラッグシップチップセット「Snapdragon 8 Elite Gen 2」に関する新たな情報が浮上しました。正式発表は2025年9月と見られていますが、それに先駆け、仕様に関する詳細な噂が海外SNSなどで拡散されています。今回の情報によれば、製造はTSMCの第3世代3nmプロセスを採用し、グラフィック性能やAI処理能力の大幅な向上が期待されています。

MediaTekが、フラッグシップ向けチップセット「Dimensity 9400」シリーズの新モデルをまもなく発表する見込みです。正式な製品名はまだ明かされていないものの、これまでのリーク情報やティーザーのタイミングから、「Dimensity 9400e」となる可能性が高いと見られています。