Android Mediatekの次世代「Dimensity 9300」は深刻な発熱問題を抱えているとのリーク
台湾のチップメーカー、Mediatekの次世代ハイエンド向けチップセット「Dimensity 9300」。最近の情報では10月にも正式発表があり、ライバルチップとなるであろうSnapdragon 8 Gen 3よりも早い市場投入の可能性が濃...
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