Xiaomiの独自SoC「Xring O3」が、実機ベンチマークで非常に高い性能を見せています。Xiaomi Pad 9 Pro Maxに搭載されたXring O3は、Geekbench 6のマルチコア性能でSnapdragon 8 Elite Gen 5などの現行ハイエンドSoCを上回り、特にGPU性能では大きな差をつける結果となりました。
CPU性能でSnapdragon 8 Elite Gen 5を上回る
Xring O3は数週間前に発表され、試作機を使った先行ベンチマークでも高い性能が確認されていました。今回、Xiaomi Pad 9 Pro MaxとXiaomi 18 Foldという実際の製品への搭載が始まり、改めて実機での性能が測定されています。
中国のXiaobai’s Tech ReviewsがXiaomi Pad 9 Pro Maxを使って実施したテストでは、Geekbench 6でシングルコア3,699点、マルチコア14,350点を記録しました。
シングルコア性能は昨年のXring O1から約30％向上しています。シングルコアではSnapdragon 8 Elite Gen 5やApple A19 ProもXring O3とほぼ同水準にありますが、マルチコアではXring O3が大きくリードしています。
これはXring O3のコア数が大きく関係しているとみられます。A19 Proより4コア多く、Snapdragon 8 Elite Gen 5よりも2コア多い構成が、マルチコア性能の高さにつながっている可能性があります。
GPU性能ではさらに大きな差
Xring O3の真価がよりはっきり表れているのがGPU性能です。
3DMarkのSteel Nomad Lightでは4,658というスコアを記録しました。これは前世代のXring O1から100％以上も高い数値です。
さらにSnapdragon 8 Elite Gen 5の3,163を大幅に上回ったほか、MediaTek Dimensity 9500やApple A19 Proと比較しても約45％高い結果となっています。
Wild Life Extremeでも同様の傾向が確認されており、Xring O3はCPU以上にGPU性能で強さを発揮していることが分かります。
現時点で利用できるモバイル向けSoCとの比較では、Xring O3はマルチコア性能とGPU性能の両方で非常に優れた結果を残しています。
次世代SoCとの性能競争にも注目
Xring O3の実力が明らかになった一方で、競合メーカーも次世代チップの投入を控えています。
AppleはA19 Proの後継となる新型チップを発表する予定で、QualcommとMediaTekも今後数週間のうちに新世代フラッグシップSoCを投入するとみられています。
そのため、今回のベンチマークだけでXring O3が今後もモバイルSoCの頂点に立ち続けると判断するのは早いでしょう。ただ、実際の製品に搭載されたXring O3が、Snapdragon 8 Elite Gen 5やA19 Proといった現行世代の強力なSoCを相手に、特にGPU性能で大きな差を示したことは注目に値します。
今後登場するApple、Qualcomm、MediaTekの新世代チップが、Xring O3のマルチコア性能とGPU性能をどこまで上回れるのかが、次の焦点になりそうです。
