Xiaomi Pad 9 Pro Maxがベンチマークに登場、XRING O3の性能が判明

Xiaomiが開発中の大型タブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」がGeekbenchに登場しました。同社が開発した最新チップ「XRING O3」を搭載することが確認され、ベンチマークスコアからその実力の一端も明らかになっています。

XRING O3は10コア構成

Geekbenchの情報によると、Xiaomi Pad 9 Pro MaxにはXRING O3が搭載されています。

CPUは10コア構成で、4.36GHzのC1-Ultraコアを2基、3.69GHzのC1-Premiumコアを4基、3.15GHzのC1-Proコアを4基搭載します。GPUには16コア構成のMali G2 Ultra NX MC16が採用されています。

ベンチマークでは、シングルコアが3,400点超、マルチコアが13,200点超を記録しました。

XRING O3については、Xiaomi自身による以前のテストでマルチコア15,000点というスコアが示されていました。今回の結果はそれを下回っていますが、発売前の端末であることを考えると、現時点のスコアだけで性能を判断するのは早そうです。

発売までにソフトウェアの最適化や冷却性能の調整が進められることで、最終的な性能が変化する可能性があります。

13.3インチディスプレイと120W充電に対応か

これまでのリークでは、Xiaomi Pad 9 Pro Maxは13.3インチディスプレイを搭載し、最大120Wの急速充電に対応するとされています。

メモリ容量やカラーバリエーションについても情報が流出しており、今回Geekbenchに登場したことで、正式発表に向けた開発が最終段階に近づいていることがうかがえます。

Xiaomi Pad 9 Pro Maxは、今後発表されるPad 9シリーズの最上位モデルに位置付けられる見込みです。通常モデルのPad 9とPad 9 Proも準備されているとされますが、こちらはXRING O3ではなくQualcomm製チップを採用するとみられています。

Xiaomi Pad 9 Pro Maxは、2026年9月上旬の発表が予想されています。自社開発チップを搭載した大型タブレットとして、XRING O3が実際の製品でどこまで性能を発揮するのか注目されます。

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