2nmプロセス採用で大幅進化へ
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズでは、AppleがTSMCの2nmプロセスを採用した次世代チップ「A20」を初めて投入すると報じられています。これは2023年以来の大きな技術的飛躍となる見込みです。さらに注目すべきは、Appleが「A20」チップセットを3種類展開する可能性が高いという点です。
iPhone 17で始まった新たなチップ戦略
これまでのAシリーズは、基本的にベースモデルと「Pro」モデルで性能差をつける手法がとられてきました。実際、今年のiPhone 17シリーズでは、標準モデルに「A19」、AirモデルとProモデルにそれぞれ異なる仕様の「A19 Pro」が搭載されました。
- A19：6コアCPU（高性能2＋省電力4）、5コアGPU
- A19 Pro（iPhone Air向け）：同じCPU構成、5コアGPU
- A19 Pro（Pro／Pro Max向け）：同じCPU構成、6コアGPU
見てのとおり、CPU構成は同一ながらGPUコア数に差をつけることで、同じ「A19 Pro」でも性能に段階を設ける戦略が取られました。これにより、1シリーズで3種類のSoCが同時に存在するという状況が生まれたのです。
iPhone 18シリーズで想定される展開
アナリストの予測によれば、2026年のラインナップは以下のようになる可能性があります。
- iPhone Air（第2世代）：A20（2＋4コアCPU、5コアGPU）
- iPhone 18 Pro／Pro Max：A20 Pro（2＋4コアCPU、6コアGPU）
- 折りたたみiPhone（初代）：A20 Pro（同上）
この布陣により、ベースモデルのiPhoneは姿を消し、代わりにApple初の折りたたみ型iPhoneが投入されるとみられています。
将来的にはMシリーズにも波及か
今回のような「コア数の調整（チップビニング）」を活用した差別化は、今後MacやiPad向けのMシリーズにも広がる可能性が指摘されています。製造効率を高めつつ、製品ごとに最適化された性能を提供する狙いがあると考えられます。
今後の注目点
Appleはハードウェアの進化だけでなく、ラインナップ戦略そのものを柔軟に変化させており、iPhone 18シリーズはその象徴となりそうです。A20チップが2nmプロセスでどれほどの性能向上をもたらすのか、そして折りたたみiPhoneがどのような体験を提供するのか、大きな注目を集めることは間違いありません。
