XiaomiがAIチップの自社開発に向けて、新たな一手を打ちました。HuaweiのKirinチップ開発を主導していた元HiSilicon（海思）のエンジニア、梁軍（Liang Jun）氏を起用し、AIプロセッサ設計を本格的に推進する構えです。
元KirinアーキテクトがXiaomiを支援
今回報じられた内容によると、梁氏は昨年8月に半導体スタートアップ「方擎科技（FangQing Technology）」のCEOに就任し、AIチップの技術戦略や製品開発、アーキテクチャ設計などに従事してきました。
同氏はHuawei在籍時代、Kirin 970へのCambricon製NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）統合を主導した実績があり、AI処理に関する知見は業界内でも高く評価されています。
今回の動きにより、XiaomiはFangQing Technologyと提携し、独自のAIチップ開発を加速させる方針です。
文脈対応型AIへの新アプローチ
Xiaomiは梁氏の知見を取り入れ、これまでとは異なるAIチップ設計を目指しています。特に注目されているのは、AIモデル内の「文脈依存処理」と「文脈非依存処理」を分離して最適化するという新しい設計アプローチです。
この“分割設計”により、分散処理への対応が進み、AIアプリケーションにおける電力効率やパフォーマンスの向上が期待されています。
また、Xiaomi自身もFangQing Technologyに出資しており、今後はAIチップや次世代NPUの共同開発も視野に入れていると見られます。
Huaweiに続く“中国製AIチップ”の流れ
ここ最近、中国メーカーが米国製半導体への依存を減らし、自社設計に移行する動きが加速しています。Samsungも先月、社内GPU開発において元Huaweiの人材を採用したと報じられたばかりですが、Xiaomiも同様の道を歩み始めた形です。
すでにRedmiブランドの「XRing O1」など、一部製品では自社開発チップの導入が進んでおり、今後も「脱・海外依存」の流れは続くと予想されます。
中国AIチップ業界の新たな局面へ
Huaweiに続いてXiaomiも本格的にAIチップ開発へ乗り出したことで、中国の半導体業界は新たな局面に突入しつつあります。方擎科技への大型投資も含め、Xiaomiの動きは単なる実験的プロジェクトにとどまらず、中長期的なAI戦略の一環と見ていいでしょう。
中国発のAIチップが、いかにしてグローバル市場に食い込むか──その鍵を握るのは、HuaweiとXiaomiの連携かもしれません。
