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MediaTekは2025年6月20日、インドで開催された「Dimensity Summit」において、最新の5G対応フラッグシップ向けチップセット「Dimensity 8450」を正式に発表しました。この新型チップは、前世代のDimensity 8350の後継モデルであり、パフォーマンス・省電力性・AI機能のいずれにおいても大幅な進化を遂げています。なお、インド市場ではOPPO Reno 14 Proが初の搭載モデルとして登場する予定です。

OPPOが今秋発表を予定しているとされる新フラッグシップモデル「Find X9 Pro」に関して、有力な新情報が浮上しました。著名リーカーDigital Chat Station氏の報告によると、本機にはサムスン製の最新200メガピクセルセンサー「HP5」がペリスコープ（潜望鏡型）望遠カメラとして初採用される見込みです。