発表まであと3日となったソニーの2022年版Xperiaフラッグシップ、Xperia 1 IV。
昨年のSnapdragon 888以上の発熱といわれているSnapdragon 8 Gen1搭載ということもあり、他の同チップセット搭載機種同様、この点についてはやはり心配なところです。
こんな中、Weibo上のリーカーがこのXperia 1 IVに新搭載?される冷却システムに関する情報をリークしていました。
新型Xperiaの冷却システムはXiaomi 12のものと似ている、という内容。
Xperia 1 IVの冷却システムはベイパーチャンバー+3層構造?
では、Xiaomi 12の冷却システムはどんなものなのでしょう?
シャオミは一昨年末にリリースされたXiaomi Mi 11で発売直後から異常発熱の報告が目立ち、その反省からか、昨年末に中国でリリースされたXiaomi 12では新たな冷却システムの採用を売りの一つとしていました。
Xiaomi 12は10345mm²の特大グラファイト、226mm²のホワイトグラフェン、2600mm²のSuper VC液冷システムという3層構造の冷却システム。
ちなみに、この新型冷却システムの甲斐あってか、Xiaomi 12はSD888以上の発熱といわれているSnapdragon 8 Gen1搭載でも前モデルのような発熱問題の報告はあまり見られません。
Xperia 1 IVの冷却システムがXiaomi 12のものと「どこが」そして「どの程度」似ているのかにもよりますが、Xperia 1 IVにはベイパーチャンバー、そして多重構造の冷却システムが搭載される可能性がありそうです。
なお、ざっと調べたところ、最近のXperiaモデルでベイパーチャンバーを搭載しているのはXperia Proのみで、昨年のXperia 1 IIIも2世代目の「Pro」であるXperia Pro-Iも冷却にはグラファイトシートが使われているはず。
よって、もし今回の情報が事実であれば、Xperia 1 IVはXperia 1シリーズとしては初めてベイパーチャンバーを搭載するモデル、ということになりそうです。
ソース:Weibo
コメント
放熱できてないから熱くなるんじゃなくて、放熱できてるから熱くなるんじゃないですかね
充電中のiPhone触ると熱かったから分厚いケース付けたら平気になった!みたいな話だと思うんですが
表面の温度じゃなくて機械で測った内部温度の話だと思うんですよね。
分厚いケースをする事で外側は冷たくても内部はものすごく暑くなります。
内部温度が高くなるとバッテリーに負荷がかかって危険だし、性能も落ちるのでどの会社も一生懸命外に熱を逃がそうとしてるんじゃないかなぁって思います!