MediaTekが2026年9月にも発表するとみられる次世代フラッグシップSoC「Dimensity 9600」シリーズについて、新たなリーク情報が浮上しました。従来のような単一モデルではなく、「Dimensity 9600s」「Dimensity 9600 Pro」「Dimensity 9600 Pro Max」の3種類で展開される可能性があるようです。
3モデル構成で展開とのリーク
著名リーカーのSmart Chip Insider氏によると、Dimensity 9600シリーズは以下の3モデルで構成される見込みです。
- Dimensity 9600s
- Dimensity 9600 Pro
- Dimensity 9600 Pro Max
このうち、Dimensity 9600sはTSMCの3nmプロセス「N3P」で製造されるDimensity 9500をベースにしたリブランド版になるとされています。
一方、Dimensity 9600 ProとDimensity 9600 Pro Maxは、より先進的なTSMCの2nmプロセス「N2P」を採用した同一チップをベースとし、動作クロックや構成の違いによって性能が差別化される可能性があるとのことです。
Snapdragon 8 Elite Gen 6との競争が本格化
Qualcommはすでに9月に次世代SoCを発表する「Snapdragon Summit」の開催を予告しています。
一方でMediaTekも、その数日前に独自イベントを開催するとの見方が強まっており、両社の次世代フラッグシップSoCがほぼ同時期に披露される可能性があります。
今回のリークでは、Dimensity 9600sの性能は、Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 6」の標準モデルには及ばないとされています。なお、Snapdragon 8 Elite Gen 6もTSMCのN2Pプロセスを採用すると噂されており、両社の競争はこれまで以上に激しくなりそうです。
Vivo X500とOppo Find X10が初採用候補
別のリーカーであるSmart Pikachu氏によると、Dimensity 9600シリーズを最初に採用するのはVivo X500シリーズになる見込みです。
さらに、Oppo Find X10シリーズにも搭載されるとみられており、モデルごとに異なるチップを採用する可能性があります。
現時点の情報では、標準モデルの「Oppo Find X10」がDimensity 9600sを搭載し、「Find X10 Pro」はDimensity 9600 Pro、「Find X10 Pro Max」はDimensity 9600 Pro Maxを採用すると報じられています。
チップ価格の上昇でスマホも値上げか
先月には、Dimensity 9600シリーズの価格がDimensity 9500と比べて約215ドル高くなるとの情報も伝えられました。
この情報が事実であれば、チップのコスト増加はそのまま製品価格にも反映される可能性があります。そのため、Vivo X500シリーズやOppo Find X10シリーズは、前世代モデルより価格が引き上げられることも十分考えられます。
現時点ではいずれもリーク情報の段階ですが、MediaTekがProやPro Maxといった新たなラインアップを投入すれば、QualcommのハイエンドSoCに対抗する戦略がより明確になることは間違いありません。正式発表が近づくにつれ、各モデルの性能や価格の詳細にも注目が集まりそうです。
