Appleが開発中とされる次期折りたたみスマートフォン「iPhone Ultra」について、ヒンジ部分が単なる可動機構ではなく、冷却システムの一部としても機能する可能性があると報じられています。さらに素材には特殊合金「Liquidmetal」が採用されるとの情報も浮上し、その設計は従来の折りたたみ端末を大きく超えるものになるかもしれません。
ヒンジが放熱経路として機能する可能性
今回の情報によると、iPhone Ultraはベイパーチャンバー（真空冷却機構）を搭載するだけでなく、ヒンジ部分そのものも熱拡散に関与する設計が検討されているとされています。
ヒンジ内部に熱の通り道を設けることで、本体内部の熱を効率的に分散する構造になる可能性があり、折りたたみ端末特有の発熱問題に対する新しいアプローチとして注目されています。ただし、防塵・防水性能がIP68レベルに達するかどうかは現時点で不明です。
素材はLiquidmetal採用か、チタン超えの強度との見方
ヒンジ素材については「Liquidmetal」が採用されるとのリークも出ています。Liquidmetalは急冷によって原子構造を結晶化させないアモルファス金属で、ガラスのような不規則な構造を持つ特殊合金です。
この素材はステンレス鋼より約1.5倍硬く、チタンの約2.5倍の強度を持つとされながらも、一定の柔軟性を維持できるのが特徴です。そのため、折りたたみ機構に求められる耐久性と可動性を両立できる可能性があります。
一方で、Liquidmetalは熱伝導性が高くないため、ヒンジ単体では効率的な放熱が難しいと指摘されています。そのため内部に別途熱伝導経路を設けるなど、複合的な冷却設計が必要になる可能性があるとみられています。
競合製品より重くなる可能性も
別のリーカーの情報によれば、iPhone UltraはSamsungが開発中とされる折りたたみモデルと比較して重量が増す可能性があるとも伝えられています。競合機種よりも堅牢性や冷却性能を優先した設計になっている可能性もありそうです。
過剰とも言える高密度設計への期待
現時点では、iPhone Ultraの仕様はあくまでリーク段階の情報にとどまりますが、ヒンジを冷却機構として活用するという発想や、Liquidmetal採用の可能性など、従来のスマートフォン設計の枠を超えた構造が示唆されています。
折りたたみスマートフォン市場が成熟しつつある中で、Appleがどのような独自設計を打ち出してくるのか、今後の続報に注目が集まります。
