スマートフォンの性能競争に新たな動きがありました。ハイエンド向けのSnapdragon 8 Eliteが注目を集める一方で、XiaomiとMediaTekは、より手頃な価格帯でフラッグシップ級の性能を狙う新たな一手を準備しています。その中心となるのが、REDMI Turbo 5 Maxと、グローバル向けに展開されるPOCO X8 Pro Maxです。
Dimensity 9500sを世界初搭載する注目モデル
MediaTekの最新発表により、REDMI Turbo 5 Maxが新型チップセット「Dimensity 9500s」を世界で初めて搭載するスマートフォンになることが正式に明らかになりました。これまでミドル〜アッパーミドル帯を主戦場としてきたTurboシリーズですが、今回初めて本格的にフラッグシップ級の性能領域へ踏み込みます。
中国市場ではREDMI Turbo 5 Maxとして投入され、同等仕様のグローバルモデルがPOCO X8 Pro Maxとして展開される見込みです。
ベンチマークでも際立つ高性能チップ
Dimensity 9500sは、TSMCの先端プロセスであるN3Eを採用し、AnTuTu V11では360万点を超えるスコアを記録したとされています。この数値は、従来のミドルレンジ向けSoCを大きく上回るもので、400ドル以下の価格帯ではトップクラスの性能になる可能性があります。
CPU構成は、3.73GHz駆動のCortex-X925を1基、3.30GHzのCortex-X4を3基、2.40GHzのCortex-A720を4基組み合わせた構成です。GPUには、12コア構成のMali Immortalis-G925が採用されており、ゲーム性能にも強く意識した設計となっています。
グローバル展開と価格帯の位置づけ
Xiaomiのこれまでの戦略から見ると、REDMI Turbo 5 Maxは中国限定で販売され、POCO X8 Pro Maxが欧州やインドなどの市場に投入される可能性が高そうです。想定されている価格帯は350〜360ドル前後とされており、いわゆる「高性能コスパモデル」としての位置づけが明確です。
この価格帯でフラッグシップ級のCPU構成を実現している点は、大きな訴求ポイントになるでしょう。
冷却性能と実機での仕上がりに注目
Xiaomiは、HyperOSや独自の接続機能を活かし、POCO X8 Pro Maxを高い総合性能を持つモデルとして打ち出す構えです。一方で、大型コアを多く採用したCPU構成は発熱面が課題になりやすく、実機での冷却性能がどこまで最適化されているかが重要になります。
Dimensity 9500sの性能を安定して引き出せる設計であれば、POCO X8 Pro Maxは、手頃な価格帯における新たな基準となる存在になりそうです。月内とされる正式発表に向け、今後の追加情報にも注目が集まります。
