RedMagicが次期スマートフォン「RedMagic 11 Air」に関する新たなティザー情報を公開しました。前日に主要スペックの一部が明かされたばかりですが、今回は本機の大きな特徴となる冷却システムの詳細に焦点が当てられています。
内蔵アクティブファンを備えた独自構造
公開されたティザーによると、RedMagic 11 Airはブランド独自の「Drive Wind 4.0」システムを採用し、最大2万4000回転に達する内蔵アクティブ冷却ファンを搭載します。RedMagicは、このクラスの「Air」を冠するスマートフォンとしては、内部冷却ファンを備える唯一のモデルになると強調しています。
このファンは本体内部で発生した熱を効率よく外部へ排出する役割を担い、高負荷時でも安定したパフォーマンスを維持することを狙った設計です。
軽量かつ高効率な航空機グレード素材を採用
冷却構造には、航空機グレードのアルミニウム製エアクーリングブラケットが使われている点も明らかになりました。高い熱伝導性を確保しつつ、重量増加を抑えるのが特徴とされています。
このブラケットは、内部の発熱源に向けて効率的に空気の流れを誘導する構造となっており、放熱性能の向上に貢献するとされています。
特許取得の大型ベイパーチャンバーも搭載
さらに、超厚型のベイパーチャンバーも搭載される見込みです。特許取得済みの放熱設計により、蒸気が循環する空間を拡張し、熱の均一化効率を約47％向上させたとしています。
加えて、高密度な内部構造によって熱循環効率も従来型VCと比べて約30％改善されているとのことで、長時間のゲームプレイや高負荷処理を想定した設計であることがうかがえます。
ICE Magic Cooling Systemとして統合
これらの冷却要素は、新たに発表された「ICE Magic Cooling System」として統合されています。アクティブファン、ベイパーチャンバー、エアクーリングブラケットを一体化することで、従来以上に効率的な放熱を実現するのが狙いです。
RedMagic 11 Airは、薄型軽量を意識しつつも、同社のゲーミングスマートフォンらしい強力な冷却性能を維持するモデルになりそうです。今後は冷却性能だけでなく、チップセットやディスプレイ仕様など、残るスペックの正式発表にも注目が集まります。
