MediaTekは2026年の幕開け早々、新型チップセット「Dimensity 9500e」を1月15日に発表すると正式に明らかにしました。最上位モデルとは一線を画しつつも、高い処理性能と電力効率を両立させたサブフラッグシップ向けSoCとして位置付けられており、今年のミドル〜上位クラス市場の注目株となりそうです。
POCO X8 Pro Maxの中核チップとして採用か
Dimensity 9500eを最初に搭載する端末として、中国向けのREDMI Turbo 5 Maxが噂されていますが、注目すべきはそのグローバル展開です。Xiaomiのこれまでの戦略を踏まえると、この端末は海外市場向けに「POCO X8 Pro Max」として展開される可能性が高いと見られています。
POCOブランドは日本市場でも着実に存在感を高めており、X8 Pro Maxが国内投入されれば、性能重視のユーザーにとって有力な選択肢となりそうです。
Dimensity 9400+をベースに最適化された新設計
Dimensity 9500eは、単なる既存チップの焼き直しではありません。構成はCortex-X925を1基、Cortex-X4を3基、Cortex-A720を4基組み合わせたオクタコア構成で、前世代のDimensity 9400+をベースにしつつ、パフォーマンスと効率のバランスを再調整した設計となっています。
製造プロセスにはTSMCの3nm世代「N3E」を採用しており、発熱や消費電力の面でも改善が期待されています。
高クロックGPUでゲーム性能を重視
グラフィックス面も大きな特徴です。Dimensity 9500eには、G925 MP12 GPUが搭載され、動作クロックは約1.6GHzに達するとされています。これは同クラスのSoCとしてはかなり高い水準で、長時間のゲームプレイでも安定したパフォーマンスを維持することを狙った設計と見られます。
発熱による性能低下が課題となりがちな高性能モデルに対し、MediaTekはこの「e」シリーズで実用性を重視した方向性を打ち出してきた印象です。
フラッグシップ級体験をより手頃な価格で
このチップを採用するPOCO X8 Pro Maxは、フラッグシップに迫る性能を持ちながら、価格は比較的抑えられると予想されています。中国市場ではおおよそ350〜400ドル帯が想定されており、グローバルモデルでもコストパフォーマンスの高さが大きな武器になりそうです。
HyperOSとの組み合わせにより、日常操作からゲームまで快適にこなせる端末として位置付けられる可能性があります。
Snapdragon 8 Eliteの対抗馬となるか
Dimensity 9500eの登場により、ハイパフォーマンス帯の価格競争はさらに激しくなりそうです。実際のベンチマークや実機レビュー次第では、QualcommのSnapdragon 8 Eliteシリーズに対抗できる存在として評価される可能性もあります。
POCO X8 Pro Maxの正式発表や日本市場での展開が実現すれば、2026年のスマートフォン選びにおいて重要な一台となりそうです。今後の続報に注目が集まります。
