QualcommとMediaTekの次世代ハイエンドSoCを巡り、興味深い新情報が出てきました。中国のリーカー「Digital Chat Station（DCS）」が、これまで噂されていたSnapdragon 8 Elite Gen 6について、より具体的な内容を報告しています。
Snapdragon 8 Elite Gen 6は2モデル構成に？
DCSによると、Qualcommは次期フラッグシップSoCを「通常版」と「Pro版」の2種類で展開する見込みです。
標準モデルはSM8950、Pro版はSM8975という型番になるとされ、どちらもTSMCの2nm世代「N2P」プロセスで製造されるとのことです。
その「間」に入ると言われるDimensity 9600
今回のリークで特に注目されているのは、MediaTekの次世代チップDimensity 9600の性能ポジションです。
DCSによると、Dimensity 9600は 「Snapdragon 8 Elite Gen 6（通常版）より上、Proより下」という位置付けで開発が進められている模様です。
性能的にはSnapdragonの中間という絶妙なレンジ。
MediaTekは複数ラインナップを作らず、信頼性の高いARMアーキテクチャを採用した1モデル構成で挑むようです。
Dimensity 9600も2nm世代へ ― Qualcommと同世代の製造プロセス
DCSはコメントの中で、Dimensity 9600もTSMCの2nmプロセスを採用する可能性が高いと断言。
このことから、両社が2026年以降のハイエンド市場で本格的に競合する構図が見えてきます。
Snapdragon ProはGPUとメモリが鍵？
CPUについては、Snapdragon両モデルとも第3世代のカスタムアーキテクチャを採用し、2+3+3構成の8コアという噂が濃厚です。
ただし、差別化要素はGPU周りで、LPDDR6メモリ対応はProのみになる可能性が高いと見られています。
より高性能＝より高価格へ？
別のリークでは、2nmプロセスと新メモリ採用によって製造コストが上昇し、
2027年頃のフラッグシップスマートフォンはさらに高額になる可能性もあるとの指摘が出ています。
