サムスンの次世代モバイル向けSoC「Exynos 2600」に関する新情報が公開されました。同社パッケージ開発チームのトップ、金大優（キム・デウ）氏が業界イベント「ISMP 2025」で明かしたもので、前世代のExynos 2500と比べ最大30%の発熱低減を実現したと説明しています。
熱を逃がす新構造「Heat Pass Block」を採用
サムスンは、これまで噂レベルで語られてきた「Heat Pass Block（HPB）」をついに公式に認めました。これはチップの上部に金属層を追加し、熱を効率的に分散させる構造とみられています。
この仕組みをExynos 2600に搭載したことで、熱設計の余裕が大幅に増え、クロックをより高く設定できる可能性があるとも推測されています。
実際、流出ベンチマークではGeekbench 6において
- シングルコア：3,400超
- マルチコア：11,600超
というスコアが確認されており、事前段階ながら非常に高い性能を示しています。
S26 UltraにもExynos搭載の噂、3年ぶりの「ハイブリッド」に？
さらに、これまでGalaxyのUltraシリーズは2023年のGalaxy S23 Ultra以降、一貫してSnapdragonのみを採用してきましたが、次期Galaxy S26 UltraにもExynos 2600が採用される可能性が報じられています。
もし事実であれば、サムスンは再びExynosとSnapdragonの併用体制に戻ることになります。
ただし、情報の真偽には注意
最近は信憑性の低いベンチマーク数値やスペック情報も多く流れており、特にExynos 2600に関しては偽のGeekbenchスコアが大量に出回っているとも指摘されています。カメラ周りの仕様についても未確定な部分が多く、最終的な内容が見えるのは、来年予定されているGalaxy S26シリーズの発表会まで待つ必要がありそうです。
Exynos 2600は本当に“変革の世代”になるのか
熱問題は長年Exynosシリーズが抱えてきた大きな弱点のひとつでした。今回の発熱30%削減が本当に実現しているなら、性能面でも消費電力面でも大幅な改善が見込めます。
Galaxy S26シリーズはすでに量産前段階に入ったとみられており、今後のリークも加速しそうです。スマートフォン市場全体が「冷えるチップ」「高効率」「AI処理」で競争する中、Exynosが本当に復活できるのか、正式発表が注目されます。
