スマートフォンとタブレットに自社開発SoCを初搭載
Xiaomi（シャオミ）は今週、注目の新製品を発表するイベントを開催します。その目玉となるのが、新型スマートフォン「Xiaomi 15S Pro」とタブレット「Xiaomi Pad 7 Ultra」。いずれも、Xiaomiが自社で開発した最新のチップセット「Xring O1」を搭載することが、同社CEOの雷軍（Lei Jun）氏により正式に明らかにされました。
3nmプロセス採用のXring O1、量産もすでに開始
「Xring O1」は、最先端の3nmプロセスで製造されており、性能・省電力の両面でハイレベルな仕上がりが期待されます。実はこのチップ、先日「Geekbench」のベンチマークにもすでに登場しており、一部スペックが明らかになっていました。
雷氏によると、このチップはすでに量産段階に入っており、開発には135億元（約2,000億円）という巨額の投資が行われたとのこと。今後10年間でさらに500億元（約1兆円）規模の追加投資を行い、独自のチップ開発体制をさらに強化していく方針です。
10コアCPUと最新GPUを搭載か？
Geekbench上の情報によれば、「Xring O1」には10コアのCPUが搭載されており、最高クロックは3.90GHzに達するとされています。ただし、これは新型チップに対してベンチマークソフトが正確に判定できないことによる誤表示の可能性もあり、正式な構成はイベントでの発表を待つ必要があります。
GPUには、ARMの最新モデル「Immortalis-G925」が搭載される見込みで、グラフィックス性能の向上にも大きな期待が集まっています。
Xiaomiが描く独自チップ戦略の第一歩
ここ数年、AppleやGoogleなどが自社製チップの開発に注力する中、Xiaomiもついにこの潮流に本格参入する形となりました。これまでSoC（システム・オン・チップ）といえば、QualcommやMediaTekといった外部ベンダーに頼るのが一般的でしたが、Xiaomiは今回のXring O1でその構造を自ら変えようとしています。
「Xiaomi 15S Pro」と「Pad 7 Ultra」は、そうした新戦略の最初の製品となる重要なモデルです。ハードウェア・ソフトウェアの両面で自社主導の最適化が図られることで、今後のXiaomi製品の完成度がさらに高まることが期待されます。
今週の正式発表では、チップの詳細なスペックだけでなく、実際の製品デモや発売時期なども明らかになると見られています。Xiaomiが目指す“脱Qualcomm依存”の行方に注目が集まります。
