スマートフォン向けチップセット市場でQualcommとMediaTekの競争がさらに激化しそうです。Qualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite 2」がTSMCの3nmプロセス「N3P」で製造されると噂されていますが、新たなリークによると、同社はもう一つの3nmチップセットを開発中のようです。
Qualcomm、Oryonコア採用の新SoC「SM8845」を準備中
著名リーカーのDigital Chat Station（DCS）によると、Qualcommは「SM8845」というコードネームのチップセットを開発しており、これもTSMCの3nmプロセスで製造されるとのことです。詳細は明らかになっていませんが、これはまもなく発表されるとされる「Snapdragon 8s Gen 4」の後継モデルにあたる可能性があります。
注目すべきは、SM8845が完全カスタム設計のOryonコアを採用する可能性が高いという点です。従来のSnapdragon 8s Gen 4はARMの標準コアを採用すると見られていますが、もしSM8845がOryonコアを搭載するのであれば、Qualcomm独自のカスタムコアによるパフォーマンス向上が期待できます。
さらに、過去の情報ではSM8845のベンチマークスコアが「Snapdragon 8 Elite（SM8750）」と同等レベルに達する可能性があるとされており、Redmiの次期フラッグシップ「Redmi K90」に搭載されるとも噂されています。
MediaTekも3nmプロセス採用—Dimensity 9500と9450が登場
Qualcommだけでなく、MediaTekも次世代3nmチップの開発を進めています。DCSによると、同社のフラッグシップSoC「Dimensity 9500」もTSMCの3nmプロセスを採用するとのことです。
さらに、もう一つの新チップ「Dimensity 9450」も3nmプロセスで製造され、両者はビッグコアアーキテクチャを採用するとされています。これにより、MediaTekのチップセットもパフォーマンスと電力効率の向上が期待できそうです。
新型チップセットの発表時期は？
現時点での予想では、Snapdragon 8 Elite 2は2025年10月に発表される可能性が高く、MediaTekのDimensity 9500は2025年半ばに登場すると見られています。スマートフォン業界において、次世代の3nmチップを巡る競争は今後ますます激しくなりそうです。
