Xperia 1 V/5 Vは「厚くしないと最も熱い」SD8Gen2機種に! 有名リーカーが懸念

ソニーの2023年フラッグシップとして展開されることが予想されている「Xperia 1 V」および「Xperia 5 V」。

クアルコムの最新チップセット、Snapdragon 8 Gen2が搭載されることがほぼ確実なこれらの次世代Xperiaフラッグシップですが、今回、Weibo上の有名リーカーがこれらの機種について懸念の声をあげていました。

今年の「Xperia 1 VおよびXperia 5 Vはスリムなボディーデザインのままだとおそらく最も熱いSnapdragon 8 Gen2搭載機になる」という内容。

昨年のSD8Gen1搭載Xperia、特にXperia 1 IVは時期的な要因も重なってか、発熱問題が広く報告されたのは事実ですが、次世代モデルにおいても端末の厚みを増やし、排熱・放熱機能を高めなければ、同じような発熱問題が発生する可能性が高い、ということに。

ただ、今のところ次世代Xperiaフラッグシップの厚みが大きく変わる、といった情報は噂でも見かけず、その可能性は低そう。

同氏はここ最近、少しずつ次世代Xperiaに関する「希望的意見」を投稿する頻度が増えており、何か具体的な情報を握っているのかもしれません。

昨年のXperia 1 IVやXperia 5 IVはSnapdragon 8 Gen1搭載機の中で特に薄い、というわけではないのですが、確かに同じ5000mAh搭載モデルと比べる「薄め」であることは事実。

SD8Gen2はSD8Gen1と比べてチップセット自体の発熱問題もかなり解消されていると言われていますが、Xperiaの場合は構造自体の変更が必須、ということなのでしょうか。

ソース:Weibo

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