次世代Xperia 10 VはDimensityチップセット搭載で大幅性能アップ?

2022年の未発表Xperia、と言えば、残るはおそらく新型Xperia「Pro」の1モデルのみ。
一方で、「V」シリーズの2023年の新型Xperiaラインナップが気になり始めている、という方も多いのではないでしょうか。

先日、Dimensity 8100と思われるチップセットを搭載した謎の未発表Xperiaのベンチマークスコア・スクリーンショットが発見された、という件についてお伝えしました。

そんな中、有名リーカーがこれに関連する興味深いコメントをWeibo上に投稿していました。

ソニーの2023年のXperia(XQ-DS99)にはDimensity 8000が採用されますが、それは10シリーズにしかできないことなので、何を期待しているのかよくわかりません。

「Dimensity 8000シリーズはXperia 10シリーズにしか搭載できない」という意味だと思いますが、Dimensity 8000シリーズはSnapdragonで言うSnapdragon 7シリーズに相当するアッパーミドル機種向けのチップセット。

よって、もし事実であれば、来年のXperia 10 Vは性能面でかなり大幅な進化を遂げることになります。

一方、今回の情報で判然としないのは、同氏が”もし”Dimensity 8000シリーズチップセットを搭載するモデルがあれば、それが次世代Xperia 10シリーズモデルになる、という意味なのか、それとも同シリーズのチップセットを搭載した次世代Xperiaが存在する、という意味になのか、という点。

Xperia 10 Vの性能は「ミッドレンジ級」→「アッパーミドル級」に

どちらとでも受け取れる内容ですが、Dimensityチップセットはここ1~2年で急速に評価を上げ、搭載機種も増えているという印象。

よって、この一連の情報の真偽は別にしても、ソニーが「いずれか」の次世代XperiaモデルでDimensityチップセットを採用、というのは十分にあり得ることではないかと思います。

また、もしこのDimensity 8100が本当にXperia 5 Vに搭載されるのであれば、一気に10シリーズの性能が「ミッドレンジ」から「アッパーミドル」に進化する、ということになりそうです。

ソース:Weibo (Zackbucks)

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