Android

かつてはOppoのサブブランドで2019年に分離したスマートフォンメーカー、Realme。同社の最新フラッグシップモデル、Realme GT2 Proのものとされるレンダリング画像がリークされていました。有名リーカー、Onleaks氏が91...

先日、4nmプロセスの最新ハイエンド向けチップセット、Dimensity 9000を正式発表した台湾のチップメーカー、Mediatek。同社のもう一つの最新チップ、Dimensity 7000についての最新スペック情報がリークされていました...

ソニーモバイルの最新Xperiaフラッグシップ、Xperia Pro-I。1型センサーを搭載した「カメラ重視」のハイエンドモデルで、国内では12月5日に発売、海外でもほぼ同時期にリリースとなります。一般受けする可能性は低そうですが、プロの写...

Mediatekが先日発表した次世代ハイエンド向けチップセット、Dimensity 9000。2021年モデルではクアルコムの次世代チップ、SD898ことSnapdragon 8Gx Gen1の強力なライバルになりそうな雰囲気ですが、今回、...

シャオミが来月中に発表、リリースするといわれている最新フラッグシップモデル、Xiaomi 12。同モデルおよびその「弟分」機種についての新リーク情報がでてきました。GSMArenaが有名リーカー、Digital Chat Stationから...

クアルコムが11月30日～12月2日の日程で開催される「Snapdragon Tech Summit 2021」で発表する次世代ハイエンド向けチップ、スナドラ898こと「Snapdragon 8 Gen 1」。2022年版のXperiaやG...

先日、ECC（ユーラシア経済委員会）認証の通過が確認された2022年モデルのXperia、XQ-CT72およびXQ-CQ72。タイミングからして、このうちのいずれかが次世代プレミアムフラッグシップ、仮称「Xperia 1 IV」となる可能性...

クアルコムの次期チップ、と言えば今月末～来月初めにかけて発表される次世代ハイエンド向けチップ。同チップについては当初はSnapdragon 898もしくはSnapdragon 895という仮名で呼ばれていましたが、先日、正式名称が「Snap...

台湾のチップメーカー、Mediatekが先週末に発表した同社初の「本気」のフラッグシップ向けチップ、Dimensity 9000。世界初の4nmプロセス製造で、Antutuベンチマークでは100万ポイントを超え、クアルコムの次世代チップ、S...

Pixel 6/6 Proに搭載のGoogleチップ、「Tensor」。同チップがサムスン製で事実上、同社のExynos 2100をカスタマイズしたものであることはご存知の方も多いとは思います。そのため、このPixel 6シリーズでは通信モ...

画像：LETSGODIGITAL12月中に発表・リリースされることが予想されているシャオミの最新フラッグシップ、Xiaomi 12シリーズ。Snapdragon 8 Gen 1 (a.k.a Snapdragon 898)を搭載したモデルと...

国内でも徐々に増えてきているMediatek製チップ搭載のスマートフォン。特に今年は世界的な半導体不足中で同社製のチップ（特に5G対応のDimensityシリーズ）は大きくシェアを広げたといわれています。一方、以前よりMediatek製チッ...

台湾のチップメーカー、Mediatek製の次世代チップ、Dimensity 2000に関する非常に興味深い情報が見つかりました。GSMArenaが伝えたもので、今回、Antutuベンチマークスコアが初めて発見されたとのこと。ご覧のようにスコ...

2021年コンパクトフラッグシップ、Xperia 5 III。国内では明日12日にドコモ、au、ソフトバンクの3キャリアから一斉発売となりますが、今回、Android 12を搭載したau版および海外（中国・アジア版）のXperia 5 II...