テック関連 TSMCがAI向け先端パッケージ増産へ 台湾と米国で大規模投資を加速
AI需要の急拡大に伴い、半導体業界で新たなボトルネックとなっている「先端パッケージング」。この課題に対し、TSMCが本格的な増産体制の構築に乗り出していることが明らかになりました。AI時代の課題となる先端パッケージ不足近年、AI向け半導体の...
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