Samsungが次世代フラッグシップ向けSoC「Exynos 2700」で、大きな実装設計の変更を進めている可能性が浮上しました。報道によると、同社はこれまで採用してきたFOWLP技術を見直し、新たなパッケージ構造へ移行する計画だとされています。
Exynos 2700は、2027年初頭に登場するとみられるGalaxy S27シリーズ向けチップとして搭載が噂されています。
Exynos 2400から採用していたFOWLPを廃止か
SamsungはExynos 2400世代から「FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）」と呼ばれる実装技術を採用してきました。
この方式は、発熱処理や放熱性能の改善に一定の効果があるとされていましたが、一方で製造工程が複雑になりやすく、コスト面では不利だったとも言われています。
今回の報道では、SamsungがExynos 2700でこのFOWLPから離れ、新たな構造へ切り替える方針だと伝えられています。
新採用とされる「SbS構造」とは
新たに採用されるとされているのが「SbS（Side-by-Side）」と呼ばれるパッケージ設計です。
従来のようにAP（アプリケーションプロセッサ）とDRAMを上下方向に積み重ねるのではなく、基板上で横並びに配置する構造になるとされています。
この変更により、発熱集中を抑えやすくなるほか、熱拡散効率の改善にもつながる可能性があります。
さらにSamsung独自の「HPB（Heat Pass Block）」技術も組み合わせる見込みとされており、放熱性能をさらに強化する狙いがあるようです。
Galaxy S27シリーズでExynos復権を狙う可能性も
Samsungは近年、地域によってSnapdragonとExynosを使い分ける戦略を続けていますが、Exynosについては発熱や電力効率の面で厳しい評価を受けることも少なくありませんでした。
そのため、Exynos 2700では単純な性能向上だけでなく、「安定した発熱制御」や「持続性能」が重要なテーマになっている可能性があります。
特に近年のスマートフォン向けSoCはAI処理や高性能GPUの影響で消費電力が増加傾向にあり、放熱設計の重要性は以前より大きくなっています。
2027年のGalaxy S27で真価が問われそう
現時点ではExynos 2700の詳細スペックは明らかになっていませんが、Galaxy S27およびGalaxy S27+への搭載が有力視されています。
もし今回の実装変更によって発熱や効率面が大きく改善されれば、SamsungにとってExynosブランド再評価の転機になる可能性もあります。
逆に、ここで十分な改善を示せなければ、Snapdragon依存がさらに強まる展開も考えられそうです。
