Xiaomi独自SoC「XRING 03」年内投入へ　ただし2nm競争で不利との見方も

Xiaomiが独自開発SoC「XRING」シリーズの次世代モデルを2026年内に投入することが明らかになりました。

同社幹部が正式に存在を認めたことで、Xiaomiの半導体戦略がさらに本格化する形ですが、一方で製造プロセス面では競合に後れを取る可能性も指摘されています。

特にApple、Qualcomm、MediaTek、Samsungなどが2nm世代へ移行しつつある中、Xiaomiは引き続き3nmプロセスを採用するとの見方が強まっています。

Xiaomi幹部がXRING 03を正式予告

今回、Xiaomi Group社長の盧偉冰氏が、次世代チップ「XRING 03」を年内投入予定であることを認めました。

XRINGシリーズはXiaomi独自開発のSoCで、前世代「XRING 01」はTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造され、高性能と電力効率の両立が評価されていました。

その後継となるXRING 03では、さらなる性能向上が期待されています。

一方で、リーク情報によるとXRING 03はTSMCの2nmではなく、改良版3nmプロセス「N3P」を採用するとされています。

つまり、

など、今後登場予定の2nm世代チップとは同じ土俵で戦えない可能性があります。

項目	内容
チップ名	XRING 03
発表時期	2026年内予定
製造	TSMC
プロセス	3nm N3P（予想）
競合	Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro、Dimensity 9600、Apple A20系
CPU/GPU	ARM設計採用の可能性
用途	スマホ、タブレット、車載向けの可能性

Xiaomiが2nmへ移行しない理由について公式説明はありません。

ただ、背景にはTSMCの2nm製造コスト高騰があるとみられています。

報道では、Qualcommの次世代最上位チップは単価300ドル超になる可能性もあるとされており、大量生産前提でなければ採算を取りづらい状況になっているようです。

AppleやQualcommのような巨大出荷規模を持たないXiaomiにとって、最先端プロセスを大量確保するのはコスト面で非常に厳しいという事情もありそうです。

興味深いのは、XRING 03がスマートフォンだけでなく、より広い製品群へ展開される可能性がある点です。

過去のリークでは、

などへの採用も検討されているとされていました。

もし実現すれば、Apple Siliconのように、自社SoCを軸にエコシステム全体を統合する戦略へ発展する可能性もあります。

現時点でXRING 03の詳細仕様はほとんど不明ですが、独自CPUコアを採用する可能性は低いと見られています。

つまり、QualcommのOryonのような完全独自アーキテクチャではなく、ARM標準設計ベースになる可能性が高そうです。

そのため、純粋なCPU性能競争ではAppleやQualcommに及ばない可能性もあります。

とはいえ、Xiaomiが独自SoC開発を継続していること自体は非常に大きな意味があります。

近年は、

など、自社チップ開発へシフトするメーカーが増えており、Xiaomiもその流れを本格的に追い始めた形です。

XRING 03は性能面で最先端を取れない可能性はあるものの、Xiaomiエコシステム拡大の重要な土台になるかもしれません。