Pixel Pixel 10 Pro Fold、スリム化ヒンジ＆IP68対応で折りたたみ体験を強化
Googleが8月に発売予定の新型フォルダブルスマートフォン「Pixel 10 Pro Fold」では、ヒンジの薄型化とIP68等級の防塵・防水対応が大きなトピックとなっています。3月に公開した5Kレンダー画像にも確認できたこれらの進化ポイントを改めてご紹介します。
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Xperia 1 VII Xperia 1 VIIでLINE通知バッジが数字表示されず「ドット表示」のみ 原因はXperiaホームの仕様変更か
6月初旬にドコモ版Xperia 1 VIIへ機種変更したユーザーの間で、LINEをはじめとするアプリの未読件数が数字ではなくドットのみで表示される問題が相次いで報告されています。以前にも同様の事象をお伝えしましたが、その後さらに詳細が明らかになりましたので、最新の状況をまとめます。
Galaxy サムスン初の3nm GAA 「Exynos 2500」正式発表――10コアCPU、強化NPU、FOWLP搭載
サムスンは最新のフラッグシップ向けチップセット**「Exynos 2500」**を正式に発表しました。同社が“なかったこと”にしたいとされる難産だった3nm GAAプロセスを採用しつつ、10コアCPUクラスターや大幅強化したNPU、最新のF...
Xiaomi・Redmi・POCO Xiaomi 15S Pro分解レポート：自社チップと外部部品が共存する内部構成
Xiaomiの最新フラッグシップ「15S Pro」が、同社初の自社開発SoC「XRing O1」を搭載したことで話題を呼んでいます。しかし、内部を覗くと自社部品だけでなく、広範なサプライヤーネットワークが支えていることが明らかになりました。
Oppo Oppo Reno 14F 5G、Geekbenchに登場──Snapdragon 6 Gen 1搭載の可能性浮上
Oppoが今夏にも投入を予定するReno 14シリーズ。その中でもエントリーモデルに位置づけられる「Reno 14F 5G」が、ベンチマークサイトGeekbenchに登場し、搭載チップが明らかになってきました。
Xiaomi・Redmi・POCO Xiaomi 16シリーズに新たな「Pro Max」登場か――Mi 11 Ultra風リアディスプレイ復活の可能性も浮上
Xiaomiが今秋発表予定の「Xiaomi 16」シリーズに関する大規模なリーク情報が話題を集めています。これまでに伝えられてきたXiaomi 16／16 Pro／16 Ultraの3モデルに加え、新たに「Xiaomi 16 Pro Max」が投入される可能性があるとされています。また、かつてMi 11 Ultraに搭載され話題となった背面ディスプレイの復活も期待されているようです。
Galaxy 「Galaxy S27 Ultra」はSペンを廃止？信頼性の高いリーカーが伝える気になる動き
2027年初頭の発表が見込まれるSamsungの次期フラッグシップモデル「Galaxy S27 Ultra」に関し、これまでの“ウルトラ”シリーズを象徴する内蔵Sペンが廃止される可能性が浮上しています。Galaxy S22 Ultra以降、継続的に搭載されてきたSペンが、今後はスマートフォンから姿を消すかもしれません。
Xiaomi・Redmi・POCO Redmi 15CとPOCO C85の存在がGSMAデータベースに登場、グローバル展開に向け準備中か
Xiaomiが展開するエントリーモデル「Redmi 15C」と「POCO C85」が、正式発表に先駆けてGSMAのIMEIデータベースに登録されていることが確認されました。これにより、両モデルの登場が近づいている可能性が高まりました。グロー...
Xperia 10 VII Xperia 10 VIIに2つの「ハイエンド機能」が降臨？注目の新情報がリーク
ソニーの2025年モデルとして登場が期待されるミッドレンジスマートフォン「Xperia 10 VII」。型番「XQ-FExx」としてすでに存在が確認されており、日本国内向けSIMフリーモデルとして「XQ-FE44」も用意されると見られています。そうしたなか、この新型Xperiaに関して、興味深い機能面でのリーク情報が浮上しています。
Xperia 1 VIII ソニー次世代フラッグシップ「Xperia 1 VIII」はUDCを搭載の可能性
来年春から初夏にかけての登場が予想されているソニーの次期フラッグシップモデル、仮称「Xperia 1 VIII」。その前面カメラに関する注目の情報が、中国の著名リーカーからリークされました。
Oppo OPPO Reno 14 Proが初搭載へ――MediaTek、最新ハイエンドチップセット「Dimensity 8450」を発表
MediaTekは2025年6月20日、インドで開催された「Dimensity Summit」において、最新の5G対応フラッグシップ向けチップセット「Dimensity 8450」を正式に発表しました。この新型チップは、前世代のDimensity 8350の後継モデルであり、パフォーマンス・省電力性・AI機能のいずれにおいても大幅な進化を遂げています。なお、インド市場ではOPPO Reno 14 Proが初の搭載モデルとして登場する予定です。
Android 16 Galaxy Z Fold 5とGalaxy S22+がAndroid 16をテスト中、One UI 8.0の配信準備が進行
サムスンが最新OS「Android 16」と「One UI 8.0」のテストを進めていることが明らかになりました。対象機種は、昨年発売されたGalaxy Z Fold 5と、2022年のフラッグシップモデルであるGalaxy S22+。両機種の米国版が、ベンチマークサイト「Geekbench」にAndroid 16搭載状態で登場し、開発が順調に進んでいることが伺えます。
Nothing/CMF Phone Nothing初のヘッドホン「Headphone (1)」の実機画像が流出──デザインや物理ボタンの詳細も明らかに
Nothingがまもなく発表予定の新製品「Nothing Headphone (1)」の実機画像とレンダー画像が、正式発表に先駆けてネット上に流出しました。これまでティザーや一部の憶測だけが先行していた本製品ですが、今回のリークでそのデザインや仕様の一部がはっきりと見えてきました。
Galaxy Galaxy S25 FEの全貌──鮮明レンダリング画像と360度動画が公開
Samsungが展開する「Fan Edition（FE）」シリーズは、フラッグシップに迫る性能を手頃な価格で提供するモデルとして高い評価を得てきました。その最新モデルとなる「Galaxy S25 FE」の詳細が、今回ついに明らかとなりました。正式発表はまだ先と見られますが、5K解像度のレンダリング画像と360度動画が先行公開されています。
Nothing/CMF Phone Nothing Phone (3)、背面LEDに代わる新機能「Glyph Matrix」を正式発表
Nothingは、同社の新型スマートフォン「Phone (3)」において、これまでシリーズの象徴的な存在だった背面のGlyph LEDライトを廃止すると発表していましたが、その代替機能についてついに正式な発表がありました。それが「Glyph Matrix」と名付けられた新しいドットマトリクスディスプレイです。