Galaxy サムスンの次世代2nm SoC、Exynos 2600の名称変更の可能性
サムスンの次世代2nm SoC、Exynos 2600の名称変更の可能性が開発中の次世代2nm SoCに関して、名称が「Exynos 2600」ではなくなる可能性があるとの噂が浮上しています。これが事実であれば、同社はブランド戦略を見直し、競争力を高める意図があるのかもしれません。
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Xperia 1 VII ソニー、Xperia 1 VIIで「Walkman」ブランドを復活か
少し前に、Xperia 1 VIIの望遠カメラに関する新たなリーク情報が登場し、センサーサイズが1/2.0インチに拡大される可能性があると報じられました。そして今回、同じリーク元であるspektykles氏が、新たに「Walkman」に関する情報を示唆しました
Android ゴリラガラスは廉価モデル向けに？OEMが独自ガラスへ移行する理由
近年、多くのスマートフォンメーカーがCorningのGorilla Glassから独自のガラス保護技術へ移行する動きを見せています。かつてはGorilla Glassが耐久性の高いディスプレイ保護ガラスの代表格でしたが、最近ではHONORやXiaomiといったメーカーが自社開発のソリューションを採用するケースが増えています。この背景には、コストや技術的な必要性が関係しているようです。
Xperia 1 VII Xperia 1 VIIの望遠カメラが進化、センサーサイズが最大25％大型化とのリーク情報
ソニーモバイルの次世代フラッグシップモデル「Xperia 1 VII」に関するリーク情報が続々と登場しています。これまでの情報を総合すると、外観デザインや仕様において前モデルから劇的な変化は見られない可能性が高いようですが、少なくともカメラ性能の一部には着実な進化が期待できそうです。
Android 16 Galaxy S25がOne UI 8で最大32％の性能向上を記録
サムスンはAndroid 16の開発を進めており、その上に独自のカスタムUI「One UI 8」を搭載した最新のアップデートが準備されています。その取り組みの一端として、Galaxy S25のベンチマーク結果がリークされ、One UI 8を搭載した端末がOne UI 7搭載時と比べて最大32％の性能向上を記録したことが明らかになりました。
Galaxy 次世代のフォルダブルGalaxy？サムスンが360度折りたためるスマートフォンの特許を取得
折りたたみスマートフォン市場は近年、急速に成長しています。現在の主流は、クラムシェル型やブック型のデザインで、メインディスプレイを保護しながら外側にサブディスプレイを備えるスタイルが一般的です。一方で、Huaweiのように外側に折りたたむデザインに挑戦するメーカーもありますが、耐久性の課題が指摘されてきました。そんな中、サムスンが新たな挑戦に乗り出しました。同社が取得した特許によると、新しいデバイスは従来の内折りだけでなく、外折りも可能な「360度折りたたみスマートフォン」となっています。
Xperia 1 VII Xperia 1 VIIのカメラ仕様に新説 ― 望遠＆超広角カメラにExmor-T採用は技術的・経済的に不可能
次期フラッグシップモデル「Xperia 1 VII」について、これまで3つのリアカメラすべてにソニーの最新イメージセンサー「Exmor-T」が採用されるとのリーク情報が出回っていました。しかし、今回Weibo上でこれを真っ向から否定する新たな情報が浮上しました。
Xiaomi・Redmi・POCO POCO F7 Ultraが超強力な携帯ゲーム機に変身！中国のモッダーが改造に成功
先日日本でもリリースされたSnapdragon 8 Elite搭載のフラッグシップキラー「POCO F7 Ultra」。中国のあるモッダーが、同モデル（中国ではRedmi K80 Pro）を改造し、まるで専用設計のような高性能ハンドヘルドコンソールへと変貌させました。
Android 16 Android 16搭載のGalaxy S25がGeekbenchに登場、ONE UI8の開発は順調？
Samsungの最新モデル「Galaxy S25」が、Android 16を搭載してGeekbenchに登場しました。このことは、次期One UI 8の開発が急速に進んでいることを示しています。
Oppo Oppo、新製品発表会で「Mag Magnetic Ecosystem」を公開へ
Oppoは、4月10日に中国で開催される製品発表会で、多数の新製品をお披露目する予定です。このイベントでは、「Oppo Find X8 Ultra」「Oppo Find X8s」「Oppo Find X8s+」「Oppo Watch X2 Mini」「Oppo Enco Free 4 Buds」「Oppo Pad 4 Pro」、そして「27W Ice Wing Magnetic Cooling Back Clip」が発表されることがすでに予告されています。
Android MediaTek、新チップ「Dimensity 9400e」で競争激化、Snapdragon 8s Gen4のライバルに
スマートフォン向けチップ市場での競争が激化する中、QualcommとMediaTekがそれぞれ新しいサブフラッグシップチップの準備を進めています。最近のリーク情報によれば、Qualcommは次期チップを「Snapdragon 8s Gen ...
Galaxy 2nmチップ搭載の最初のスマホはGalaxy？ サムスンが最速で市場投入の可能性
韓国のサムスンが、次世代半導体の開発で競合他社をリードする可能性が浮上しています。同社は最近、チップ製造プロセスの課題解決に注力しつつ、次世代プロセスの準備を進めていると報じられています。最新の情報によると、サムスンはAppleよりも先に2nmチップを搭載したスマートフォンを市場投入する可能性があるとのことです。
Android 中国のAIデータセンター「バブル」は崩壊したのか？ 過剰投資で稼働率わずか20%の現実
近年、AI技術の急速な発展に伴い、中国は世界でも有数のAIインフラを構築してきました。しかし、その先行投資が必ずしも成功しているとは言えない状況が明らかになっています。
Galaxy Galaxy Z Flip 7 FE、大規模リークで全貌が明らかに
現在、テクノロジー業界の注目は「Galaxy S25 Edge」に集まっていますが、忘れてはならないのが、サムスンの新たな折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip 7 FE」です。これは、MotorolaやNubiaといった競合と対抗するべく投入されるサムスンの手頃な価格帯のフォルダブルフォンとなる見込みです。
Xperia 1 VII 2025年新型Xperiaでは「あの色」が復活？Xperia 1 VIIは「反対色」の限定カラーも
ソニーの2025年Xperiaラインナップとして、「Xperia 1 VII」と「Xperia 10 VII」の2機種が登場することはほぼ確実と見られています。そんな中、これらのモデルのカラーバリエーションに関する新たなリーク情報が話題となっています。