iPhone / Apple Apple、iPhone向けチップの組立とパッケージングをインドで検討か 製造体制の現地化が加速
AppleがiPhone向けチップの組立およびパッケージング工程を、将来的にインドで行う可能性があることが報じられました。現地半導体メーカーとの協議がすでに始まっているとされ、同社のインド重視の姿勢がさらに鮮明になりつつあります。グジャラー...
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