Appleが次世代iPhone向けに開発している「A20 Pro」について、チップ内部の構造を示すとされる新たなダイショットが流出しました。画像が正しければ、A20 ProはGPUコア数が従来の6コアから7コアへ増加するほか、メモリインターフェースも96bitへ拡張される可能性があります。iPhone 18 Proシリーズだけでなく、Apple初の折りたたみiPhoneにも搭載されるとみられており、性能面で大きな進化につながるかもしれません。
GPUが6コアから7コアに増加か
今回の画像はWeibo上で公開されたもので、A20 Proのチップ内部におけるCPUやGPU、キャッシュなどの配置が示されています。
リークされた情報によると、CPUは高性能コア2基と高効率コア4基の合計6コア構成となる見込みで、CPUコア数そのものは前世代のA19 Proから変わらないとされています。
一方、注目されるのがGPUです。A20 Proでは7コア構成になるとされており、A19 Proの6コアから1コア増えることになります。
この情報が正しければ、AppleがiPhone向けSoCで採用するGPUとしては過去最大規模となります。近年はAndroidスマートフォン向けSoCでもGPU性能の強化が進んでいるため、Appleにとってもゲームやグラフィックス処理における競争力を維持するうえで重要なアップグレードになりそうです。
メモリも96bit化、LPDDR5Xを継続か
メモリ周りにも大きな変更が加えられる可能性があります。
A20 Proでは、メモリインターフェースが従来の64bitから96bitへ拡張されると報じられています。単純計算では、メモリ帯域を最大50％程度引き上げられる余地があり、AI処理など大量のデータを扱う用途でメリットが期待できます。
一方で、メモリ規格についてはLPDDR6ではなく、引き続きLPDDR5Xが採用される可能性があります。
また、A20 Proではパッケージ構造そのものも変更されるとみられています。従来のようにメモリをSoCの上に積層する方式ではなく、SoCとメモリを横並びに配置するWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）方式が採用されるとの情報があります。
この構造によって放熱性を改善できる可能性があり、高負荷処理を長時間続けた場合の性能維持にもつながると考えられます。
AI処理を担うNPUも大型化する可能性
今回流出したダイショットでは、NPUやISPの詳細な配置までは確認できないため、これらがどの程度強化されるのかは分かっていません。
ただし、A20 ProではNPUも大型化するとの見方があります。特にAppleが端末上で動作するAI機能を強化していることを考えると、GPUだけでなくAI処理能力を担うNPUも重要な強化ポイントになる可能性があります。
メモリ帯域の拡張も、こうしたオンデバイスAI処理を意識した変更と考えられます。AIモデルの処理では大量のデータを高速に読み書きする必要があるため、CPUやNPUそのものの性能だけでなく、メモリ帯域の拡大も全体の処理性能を左右する重要な要素となります。
iPhone 18 Proと折りたたみiPhoneに搭載か
A20 Proは、2026年秋に登場するとみられるiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Max向けに採用される見込みです。さらに、Appleが初めて投入するとされる折りたたみiPhoneにも搭載されるとの情報があります。
特に折りたたみiPhoneは、大画面を生かしたマルチタスクや高負荷なアプリの利用など、従来のiPhoneとは異なる使い方が想定されます。そのため、GPUやメモリ帯域の強化が実際の使い勝手にどの程度影響するのかも注目されます。
ただし、今回のダイショットはあくまで未確認のリークです。試作段階のチップや内部資料に基づく可能性があり、製品版までに設計が変更される可能性もあります。
それでも、7コアGPUや96bitメモリインターフェースといった情報が相次いでいることから、A20 Proが単なる世代更新にとどまらず、GPU性能やメモリ帯域、AI処理などをまとめて強化したSoCになる可能性は十分にありそうです。iPhone 18 Proだけでなく、初の折りたたみiPhoneの性能を支えるチップとしても、その進化が注目されます。
