Xiaomiが4月21日に発表予定の新型スマートフォン「Redmi K90 Max」について、ゲーミング性能を大きく引き上げる新たな構成が明らかになりました。今回のモデルは、処理性能と描画性能を分担するデュアルチップ設計が特徴となります。
MediaTek製チップに加え専用グラフィックチップを搭載
Redmi K90 Maxには、Dimensity 9500が採用されることが正式に確認されました。さらにこれに加えて、専用のグラフィック処理用チップ「D2」を組み合わせる構成となっています。
この2つのチップは、フレーム補間や解像度補正、映像の最適化処理を分担して行うことで、より滑らかなゲーム体験を実現します。メーカーによれば、対応タイトルでは最大165fpsの描画が可能とされており、従来のスマートフォンを大きく上回るパフォーマンスが期待されます。
高リフレッシュレートディスプレイと大容量メモリ
ディスプレイには約6.8インチのOLEDパネルが採用される見込みで、リフレッシュレートは165Hzに対応すると噂されています。高輝度かつタッチ応答性にも優れる仕様になるとされ、ゲーム用途に最適化された表示性能が特徴です。
また、ベンチマーク情報からは16GBメモリを搭載する可能性も示唆されており、複数アプリの同時利用や高負荷な処理にも余裕を持って対応できそうです。
冷却ファン内蔵で長時間プレイを支援
さらに注目されるのが、同社スマートフォンとして初となる冷却ファンの内蔵です。筐体内部に空気の流れを作る構造を採用し、発熱を抑えることで長時間のゲームプレイでも性能低下を防ぐ設計となっています。
このほか、LPDDR5XメモリやUFS 4.1ストレージの採用、高速充電対応など、全体的にフラッグシップ級の仕様が用意される見通しです。
グローバル展開は未定
Redmi K90 Maxはまず中国市場で発表される予定ですが、現時点では海外展開については明らかになっていません。
ゲーミングスマートフォン市場においては、専用機の選択肢が限られつつある中で、こうした高性能モデルの投入は注目に値します。性能重視のユーザーにとって、有力な新候補となる可能性がありそうです。
