Xiaomiが開発を進めている自社製SoC「XRING 02」について、QualcommやMediaTekの最新チップに直接対抗する存在にはならないとの見方が強まっています。製造プロセスにあえて一世代前の技術を採用することで、コストを重視した戦略を取る可能性が浮上しています。
製造プロセスは3nm世代にとどまる見込み
関係者の情報によると、XRING 02はTSMCの3nmプロセス「N3P」で製造されるとされています。先代のXRING 01では3nm N3Eを採用し、ハイエンド向けSoCとして存在感を示しましたが、2026年にかけてApple、Qualcomm、MediaTekが2nm世代へ移行する中、XRING 02は最新世代を見送る形となりそうです。このため、Xiaomiの最上位スマートフォンに搭載される可能性は低いとみられています。
半導体コスト高騰が背景に
この判断の背景には、半導体全体のコスト上昇があります。DRAMやNANDフラッシュの価格は大幅に上昇しており、調査会社の推計では、スマートフォンの部品コストは25％以上増加しているとされています。Xiaomi自身も、ストレージ価格の高騰を理由に一部モデルで価格改定を行ったことを認めています。こうした状況下で、最先端プロセスのSoCを採用することは、端末価格をさらに押し上げる要因になりかねません。
フラッグシップ以外での活用が有力
XRING 02は、QualcommのSnapdragon 8シリーズやMediaTekのDimensity最上位モデルと正面から競合する設計ではなく、フラッグシップより一段下のクラスでの採用が想定されているようです。一方で、商標登録の動きからは、Xiaomiが自社製チップのラインアップ拡充を本格的に進めている姿勢もうかがえます。
スマートフォン以外への展開も視野に
また、中国SNSでは、XRING 02がスマートフォンやタブレットだけでなく、車載分野でも評価されているとの情報も出ています。もしこれが事実であれば、Xiaomiは自社チップを軸に、より広いエコシステム構築を目指している可能性があります。最先端性能で他社と競うよりも、用途を広げることを優先する戦略と言えそうです。
結果としてXRING 02は、最上位SoCとしての役割よりも、コストと用途のバランスを重視したチップとして位置付けられる可能性が高そうです。Xiaomiが今後、自社製チップをどの分野でどのように活用していくのか、その展開が注目されます。
