シャオミが、自社技術を軸にした次の成長戦略を明確に打ち出しました。中国で開催された社内向けの技術表彰イベントにおいて、同社はチップ、OS、AIモデルをすべて自社開発で統合する構想を明らかにし、2026年の実現を目標に掲げています。
社内技術表彰で示された研究開発の広がり
今回のイベントは、シャオミグループ全体を対象とした技術表彰の場として行われたものです。昨年1年間の技術的成果を評価する形で、10部門から154件のプロジェクトが応募され、そのうち66件が最終審査に進みました。
対象分野は半導体、カメラ技術、AI、先進材料など多岐にわたり、シャオミは件数・内容の両面で過去最高水準だったとしています。
最優秀賞は自社開発フラッグシップSoC XRING O1
この中で、最も大きな評価を受けたのが、自社開発チップXRING O1の開発チームです。XRING O1は、シャオミが設計から手がけたフラッグシップ向けモバイルチップで、第2世代の3nmプロセスを採用しています。
CPUは10コア構成で、4クラスタによる構造を採用しており、高性能と電力効率の両立を狙った設計となっています。
シャオミによると、3nmクラスのフラッグシップモバイルチップをリリースしたのは、中国本土企業としては初で、世界全体でも4社目にあたるとのことです。これにより、同社は最先端半導体を手がける限られた企業の一角に加わったとしています。
2026年にチップ・OS・AIを自社技術で統合へ
雷軍CEOはスピーチの中で、XRING O1はあくまで通過点に過ぎないと強調しました。シャオミは2026年に、1つのデバイス上で自社開発チップ、自社開発OS、そして自社開発の大規模AIモデルを統合する、いわば技術の完全内製化を目指すとしています。
この構想について雷軍CEOは、単なるコスト削減ではなく、長期的な競争力を確保するための不可欠な戦略だと説明しています。
研究開発投資をさらに拡大
こうした取り組みを支えるため、研究開発への投資も一段と強化されます。シャオミは5年前に、基幹技術への投資として1000億元規模の研究開発費を投入する計画を掲げていましたが、すでに約1050億元を投じ、当初計画を上回ったと明かしました。
さらに今年からの5年間で、新たに2000億元を追加投資する計画も発表されています。重点分野はチップ、AI、OSで、今回の構想と直結する領域です。
こうしたフルスタック型の技術戦略は、スマートフォンにとどまらず、シャオミが進める人・クルマ・スマートホームを横断するエコシステム全体の競争力を高める狙いがあります。今後、これらの取り組みが製品やサービスとしてどのような形でユーザーに見えてくるのか、引き続き注目されそうです。
