MediaTekは、中国で1月15日に新製品発表イベントを開催することを正式に明らかにしました。公開されたティザーから、当日は2つの新しいDimensityチップセットが発表される予定で、ミドル上位からハイエンドまでをカバーする構成になるとみられています。
1月15日に2種類のDimensityチップを発表
各種報道によると、今回のイベントで登場するのは「Dimensity 8500」と、Dimensity 9シリーズに属する新型チップ「Dimensity 9500s」です。Dimensity 9500sは完全な新製品となる一方、Dimensity 8500については、すでに中国で発表されたHonor Power 2に搭載されており、実績のあるチップとして位置付けられています。
Dimensity 8500はN4Pプロセス採用の高性能構成
Dimensity 8500は、TSMCのN4Pプロセスで製造されるチップセットです。CPUはオクタコア構成で、最大3.4GHz駆動のCortex-A725コアを1基、3.20GHzの同コアを3基、さらに2.20GHz動作の効率重視コアを4基搭載します。GPUにはMali-G720 MC8が採用されており、バランスの取れた性能と電力効率が特徴となっています。
Dimensity 9500sはN3Eプロセスの次世代ハイエンド
一方のDimensity 9500sは、より先進的なTSMCのN3Eプロセスを採用するとされています。CPU構成は、最大3.73GHzで動作するCortex-X925を1基、3.30GHzのCortex-X4を3基、2.40GHzのCortex-A720を4基組み合わせた高性能仕様です。GPUにはMali Immortalis-G925 MC12が搭載され、動作周波数は1612MHzに達すると伝えられています。
Redmi Turbo 5 Maxシリーズへの搭載も噂
これらの新チップは、今後登場するスマートフォンへの採用もすでに噂されています。中でも注目されているのがRedmi Turbo 5 Maxシリーズで、ベースモデルにはDimensity 8500、上位モデルにはDimensity 9500sが搭載される可能性が高いと見られています。
MediaTekはここ数年、Dimensityシリーズを通じて存在感を大きく高めており、今回の2チップ同時発表もその流れを象徴する動きと言えそうです。1月15日の正式発表で、性能やポジショニングがどのように語られるのか、注目が集まります。
