メモリ不足が深刻化し、業界全体がコスト上昇の波にさらされています。マザーボードとセットでなければRAMを卸売りできないケースが出ているほか、NVIDIAがGPU向けのVRAM同梱を一時停止するなど、異例の状況が続いています。
こうした市場環境のなか、来年のiPhone 18 Pro／iPhone 18 Pro Maxについても“値上げの可能性”が取り沙汰されています。ただし、アップルが進めている独自チップ化が価格上昇のブレーキになる可能性があるとの見方も出ています。
iPhone 18 Proシリーズは再び値上げ？ メモリ不足が最大の懸念材料に
台湾・聯合報の報道によれば、メモリ価格の急騰はアップルにとっても避けて通れず、2026年登場予定のiPhone 18 Proシリーズが値上げされる可能性があるとのことです。
すでに今年のiPhone 17シリーズで価格が上がっているため、「+50ドル〜100ドル」規模の上昇が現実味を帯びてきました。
さらに、来年はアップル初の折りたたみモデル「iPhone Fold」も投入される見通しで、ハイエンド帯が軒並み高額になるのはほぼ確実な状況です。
A20／A20 ProやC2モデムなど、独自チップ拡大で“余計なコスト”を圧縮
一方でアップルは、他社に依存しないための独自チップ化をここ数年加速しており、これが価格を押し上げないための“切り札”になる可能性があります。
まず、A20／A20 ProはTSMCの2nmプロセス採用により製造コストは高いものの、QualcommやMediaTekへのライセンス料が不要になるため、アップル側の総コストとしては実質的に抑えられる見通しです。
A20シリーズはiPhone 18 Pro／Pro Maxだけでなく、iPhone Fold、そして2027年に「iPhone 20」として刷新されると言われている無印モデルにも採用される予定です。
さらに、次期C2 5GモデムはTSMCの4nmで量産されるとされ、こちらもコスト削減に貢献します。
たとえば、iPhone 16eに搭載されたC1モデムは1台あたり10ドルのコスト削減につながったとされ、約2,200万台で計算すると2.2億ドル（約350億円）規模の節約になった計算です。
ワイヤレスチップも自社製へ Broadcom依存を脱却
iPhone 17シリーズで採用されたN1ワイヤレスチップも、アップルの自社開発によるものです。
iPhone 18シリーズに向けてN1を継続するか、次世代のN2を投入するかは不明ですが、いずれにせよBroadcomへの支払いが不要となるため、部品コストを確実に圧縮できます。
現時点では、これら複数の独自チップによって具体的にどれほどコストが抑えられるのかは不明ですが、メモリ市場の混乱を吸収し、想定価格を維持するための大きな要因になる可能性があります。
来年のiPhoneは“高騰ムード”の中でどう差し込むのか
2026年は折りたたみモデルを含め、アップルのラインナップが大きく変わる年になると言われています。
メモリ価格の高騰は依然としてリスクですが、独自チップ化によってどこまで吸収できるかが注目ポイントとなりそうです。
今後のサプライチェーン動向とアップルの発表に注目が集まります。
