MediaTekが準備中とされる新型チップ「Dimensity 8500」について、著名リーカー Digital Chat Station氏が具体的な仕様を投稿し、業界内で注目が集まっています。
■ 全コア大型の8コア構成、動作周波数も強化
有名リーカーのDigital Chat Station氏からの最新リーク情報によると、Dimensity 8500はTSMCの4nmプロセスを採用。CPUはARMのA725アーキテクチャによる8コア構成で、全てが“ビッグ”コアという設計です。これはDimensity 8400に近いコンセプトですが、クロック速度は一段と引き上げられている模様です。
中でもプライムコアは最大3.4GHzに到達する可能性があり、前世代の約3.25GHzから微増。残りコアも高めのクロック設定が想定されています。
■ GPUはMali-G720を強化、AnTuTuは200万点超えか
グラフィック面では、Mali-G720ベースのGPUをさらにスケールアップしたとされ、動作周波数は1.5GHz前後に達すると伝えられています。
早期計測ながら、AnTuTuでは約220万点前後という数字が出ているとの話もあります。
興味深いのは、理論値ではSnapdragon 8 Gen 3や8s Gen 4を上回る可能性が示唆された点です。ただし、実際の動作環境では熱処理や消費電力が関わるため、数値だけで優位性を判断するのは早いと言えそうです。
■ すでに複数メーカーがテスト中？ Redmiが最有力候補に
このDimensity 8500を搭載したスマートフォンはすでにテスト段階に入り、小型のミッドレンジモデルや大容量バッテリーを採用した端末など、複数のプロトタイプが動いているとのことです。
さらに、今年8月時点のリークでは、Xiaomiの「Redmi Turbo」シリーズに同チップが採用される可能性が高いと指摘されていました。過去の例では、Redmi Turbo 4はベースモデルがDimensity 8400-Ultra、上位モデルがSnapdragon 8s Gen 4という2チップ構成だったため、その後継としても位置づけられそうです。
このほか、Honor、OPPO、OnePlus、vivoなど主要メーカーも採用を検討しているとされ、ミッドハイ帯の新しい定番CPUになる可能性があります。
■ 発表時期は未定、正式情報は今後に期待
現時点でMediaTekから公式発表はなく、詳細な発売時期も明らかにされていません。ただし、リーク通りならDimensity 8500は、ミドル〜ハイレンジ市場に向けて大きな存在感を持つチップとなる可能性があり、2026年のスマホ市場の競争に新しい選択肢を加えることになりそうです。
