MediaTekが開発中とされる新型モバイルチップ「Dimensity 9500e（仮称）」に関する情報がリークされました。これにより、同社の次期準フラッグシップチップがどのような立ち位置を狙うのか、徐々に輪郭が見え始めています。
Dimensity 9400+をベースにした改良版か
今回の情報は、リーカーのDigital Chat Station氏が中国SNS・Weibo上で共有したもの。同氏はチップ名を「Dimensity 9400++」と表現しており、今年発表されたフラッグシップモデル**Dimensity 9400+**をベースにした派生型の可能性が高いとみられます。
報告によると、この新チップは最大3.73GHzで動作し、1× Cortex-X925 + 3× Cortex-X4 + 4× Cortex-A720という構成を採用。GPUにはG925 MP12（1,612MHz）を搭載し、製造プロセスはTSMCの3nm N3Eが採用されるとのことです。
準フラッグシップながら9400+級の性能？
興味深いのは、CPU・GPU・キャッシュ構成が既存のDimensity 9400+とほぼ同一である点です。MediaTekはこの仕様を維持したまま、より省電力化や発熱制御などの最適化を施し、ハイエンドとミッドハイの中間に位置づける狙いがあるとみられます。
Digital Chat Station氏によれば、このチップを搭載するスマートフォンは「大容量バッテリー、高品質ディスプレイ、堅牢な筐体を備えた上位モデルになる」とのことで、性能面でもデザイン面でも“プレミアムな中間帯”を意識した製品群になるようです。
Snapdragon 8 Gen 5と同時期の登場か
登場時期については、2026年第1四半期（1〜3月）の発表が予想されています。一方で、ライバルのQualcomm Snapdragon 8 Gen 5は年内発表が見込まれており、2026年初頭には両社の新世代チップが市場で競合する構図となりそうです。
