Oppoは、今年9月から10月にかけて中国市場で「Find X9」シリーズの発表を予定していると見られています。今回、新たに著名リーカーのDigital Chat Station氏が中国のSNS「Weibo」で、上位モデル「Find X9 Pro」の仕様に関する最新情報を投稿し、話題を集めています。
次世代チップセット「Dimensity 9500」を搭載か
リークによると、Find X9 Proの開発中の試作機には、MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Dimensity 9500」が搭載されているとのことです。このチップは、TSMCの先進的な「N3P+プロセス」で製造されており、CPUのクロック周波数は4GHzを超えると報告されています。すでに社内でのパフォーマンス評価も進んでおり、手応えは上々のようです。
カメラは200MPペリスコープ搭載で高性能化
カメラ性能については、200メガピクセルのペリスコープ式望遠レンズを備えた大型センサーが搭載されているとのこと。これまでの情報から、Samsung製の「HP5」センサーが使われる可能性が高いとされています。加えて、50メガピクセルのメインカメラと、同じく50メガピクセルの超広角カメラも搭載される見込みです。
Find X8シリーズでは円形のカメラモジュールが採用されていましたが、Find X9シリーズでは角ばった長方形または正方形のモジュールに変更され、背面左上に配置されると予想されています。また、X8 Proで採用されていたデュアルペリスコープ構成は、今回のX9 Proではシングル構成となり、デュアル構成はさらに上位の「X9 Ultra」の専用仕様になると見られています。
ディスプレイは1.5Kのフラットパネル
ディスプレイについては、1.5K解像度のフラットディスプレイが採用される模様で、左右上下のベゼルが均一な「Rコーナー」仕様となっており、全体的にバランスのとれた美しいデザインになると期待されています。試作機はホワイトカラーで確認されており、筐体素材にはガラスまたはグラスファイバーの使用が検討されているようです。
画面サイズは6.78インチになると見られており、超音波式のディスプレイ内蔵型指紋認証センサーも搭載される可能性があります。
